中的特性阻抗值 PCB傳輸線 必須與驅動器和接收器的電子阻抗匹配
In recent years, 隨著集成電路集成度的提高和應用, 它的訊號傳輸頻率和速度越來越高. 因此, 在印製板導線中, after the signal transmission (emission) reaches a certain value, 它將受到印製板的影響. 導線本身的影響, 導致傳輸訊號嚴重失真或完全遺失. 這表明PCB導線“迴圈”的“東西”不是電流, 但是能量中方波訊號或脈衝的傳輸. 在傳輸上述“訊號”期間遇到的電阻也稱為“阻抗”, 由符號Z0表示. 因此, 僅僅解决“開”的問題是不够的, 上的“斷路”和“短路” PCB導線, 還可以控制導線的阻抗.
((A))什麼是阻抗?
阻抗是用於評估電子元件特性的參數。 阻抗的定義是組件在給定頻率下對交流電的總電阻。
((B))為什麼我們需要阻抗控制?
因為PCB傳輸線中的特徵阻抗值必須與驅動器和接收器的電子阻抗匹配,否則會導致訊號能量的反射和衰减,以及訊號到達時間的延遲。 在嚴重情况下,無法獨立判斷和啟動。 當電路板線路中的訊號傳播時,影響其“特性阻抗”的因素是線路的橫截面積、線路和接地層之間絕緣材料的厚度及其介電常數。 影響阻抗的最大部分是:1。 線寬,2。 pp厚度,3。 介電值(FR-4=4.3),然後是阻焊板厚度、咬邊、銅厚度等。這些將改變磁力線的分佈,然後改變裝配電阻的變數,首先瞭解裝配電阻的公差值要求,然後反向推斷工藝的最大公差值, 並計算是否可以通過軟件實現。 PCB製造過程控制的重點是使用資料/導線直徑公差在10%以內/壓制後的夾層厚度在10%以內,然後才能滿足設計要求。
((C))Er值是多少?
通常,介電常數或相對介電常數是指在每組織電位梯度下,每組織體積的絕緣材料可以存儲的靜電能。 如果介電常數較高,板中會存儲大量訊號傳輸,這會導致訊號不良並减慢傳播速度。 通常,由於其Er=2.5,PTF((聚四氟乙烯))僅限於具有高訊號質量要求的產品。
(4)一般阻抗分為3類:
1、特性阻抗(阻抗)。
如果客戶控制4層板的阻抗和外線寬度,則計算外線寬度阻抗的軟件模式如下。
(5)優惠券設計注意事項:
1、通用阻抗設計有一個設計層(電路層)和一個參攷接地層(對應層)。 如果客戶沒有規格,則4層板的規格為L1(設計層)-L2[L2接地層(對應層)]、L3[L3接地層(對應層)-L4(設計層)。
2、注意PCB內層的阻抗控制。 例如,兩個連續層由線寬控制,沒有其他層[接地層銅箔(對應層)]。 影響阻抗值的測試。
3、外阻抗線寬一般需要銅帶保護。 銅帶的寬度“越寬越好”,間距至少需要10密耳或更大。
4. PCB內部 佈線層, 如果有阻抗控制, you need to pay attention to its upper and lower ground layers (corresponding layers), 是否覆蓋銅箔, 阻抗計算軟件和阻抗棒設計不同.