PCB科技 - PCB內層微短路現象

PCB公司的產品一直受到這種“內部微短路”的困擾 電路板“最近的現象. 因為我們找不到證據, 我們最近終於取得了突破. 究其原因，是我們最終發現了電路中的微短路現象 電路板. 現有有缺陷的電路板, 在使用 PCB板廠, the cause of the defects currently points to [CAF (Conductive Anodic Filament, 導電陽極絲, anode glass fiber filament leakage phenomenon)], also commonly known as [Glass Hour Leakage], 最後有一個小眉毛, 否則客戶已經開始跳槽了, 為什麼找不到問題.

事實上，很難發現這種咖啡館的不良現象。 首先，您必須找出電路板短路的位置，然後切割所有可以切割的線路，並逐漸縮小可能的短路現象的範圍，最好是通孔到通孔，或者哪個軌跡到線路，甚至量測哪層銅箔是短路， 使橫截面更有可能發現微短路迹象。

–如果您還不太清楚CAF是什麼，請先參閱本文

這次，我實際上找到了兩個實驗室[X Special]和[XX Institute]來製作切片。 [X Special]表示根本沒有問題，[XX Institute]認為玻璃纖維布的縫隙可能導致CAF。 然而，由於採樣的不良電路板不同，並且微短路問題並不總是存在，囙此很難說這兩個實驗室的切片結果中哪個是對的，誰是錯的。

後來, 在我們得到實際的微短路之後 電路板, 我們派了一名工程師去 PCB板廠 並要求現場進行切片分析. 這一次 it was really confirmed that there was a CAF phenomenon. 然而, the board manufacturer believes that the reason for CAF is that the through hole (PTH via) and blind via (Blind Via) of our board are too close. 現在，電路板製造商開始推翻最初規定的建議距離0.4mm，並將其更改為至少大於0.5毫米. 要鑽到鑽的孔邊緣現在小到0.1毫米, 但是回首過去，要求距離為0.5毫米, 這是致命的和不負責任的.

然而，我們也自信地告訴另一方，在board工廠審查PCB時，它沒有提到孔到孔的距離問題，項目board工廠應該比我們的系統工廠更有經驗，即使設計有風險。 但是，板材廠仍然要承擔較大的責任，但我們沒有要求板材廠進行賠償，而是要求板材廠提出改進措施並要求採取預防措施。

以下是板廠針對CAF提出的改進措施：

1、PP填充資料變更設計：PP填充資料L由S1000變更為S1000H。 板廠表示S1000H對CAF的抗性更好。

2、PP堆疊結構設計及配比變化：覈心PP由原來的5片7628片改為4片7628片，也改為高RC填料。 由於芯材PP的厚度變薄，在芯材的上下PP層中添加一層3313，以保持基材的原始厚度。

但這次我們用EDX擊中Au而不是Cu。 似乎黃金加工過程中已經出現了問題。 我們公司使用的董事會是ENIG。

-下圖是實驗室部分的報告。 可以發現，玻璃纖維布有裂紋，一些導電物質沿著玻璃纖維束的間隙滲透和生長，但尚未處於短路階段。

這張照片是實驗室部門的報告。 可以發現玻璃纖維布有裂紋，一些導電物質沿著玻璃纖維束的間隙滲透和生長，但尚未發生短路。

–¼當懷疑PCB有CAF時，您可以首先使用電力量測和電路切割來逐漸减小CAF的範圍，並且您可能必須先移除電路板上的電子部件以移除可能的干擾因素。

當懷疑PCB有CAF時，可以先量測和切割電路，逐漸减小CAF的範圍，可能需要先移除電路板上的電子部件，以移除可能的干擾因素。

–¼慢慢確認CAF的位置，您可以與Gerber合作，檢查PCB結構是否存在過密通孔或過密線的問題。

慢慢確認CAF位置後, 您可以與Gerber合作，檢查 PCB結構 存在過密通孔或過密管線的問題.

-下圖顯示了在確認短路繼續發生後切片板的外觀。 在用化學溶液處理之前，可以看到穿過通孔和盲孔的一條長條“銅”，但這也可能是因為在切片和研磨過程中，通孔壁上的銅被帶過來了。

圖片是確認短路繼續發生後的電路板切片。 在使用藥物治療之前，你可以看到穿過通孔和盲孔的同一元素的長條，但也有可能只是在切片和研磨過程中，通孔壁上的銅被帶過來了。

ACF（導電陽極絲、導電墊絲、陽極玻璃纖維絲洩漏現象）。 圖片經過糖漿處理，以清除切片研磨過程中可能的污染。 用EDX打孔，發現金元素位於通孔和盲孔之間。

–¼用EDX打孔的金元素是通孔和盲孔之間的第一個位置。

ACF（導電陽極絲、導電墊絲、陽極玻璃纖維絲洩漏現象）。 使用EDX，金元素位於通孔和盲孔之間的第一個位置。

–¼用EDX打孔的Au（金）元素位於通孔和盲孔之間的第二個位置。

ACF（導電陽極絲、導電墊絲、陽極玻璃纖維絲洩漏現象）。 使用EDX，金元素位於通孔和盲孔之間的第二個位置。