精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
鋁基板是一種新型的散熱器金屬板. 它也不同於傳統的散熱金屬板. 鋁基板的固有特性可以將導熱性降至最低, 這樣可以最大限度地釋放更多的熱量. 冷卻效果. 鋁基板主要由3部分組成, 即電路層, 絕緣層和金屬層, 和a 雙面板 用於一些高端鋁基板設計. 這 雙面板 在傳統的散熱器金屬板上幾乎沒有使用. 因為大多數傳統金屬板使用 多層板, 但是 多層板 is that the heat dissipation effect cannot be maximized and cannot meet the heat dissipation needs of users
As a new type of heat-conducting metal plate, 鋁基板現時已得到廣泛應用. 家用電腦, 汽車音響和當今最流行的LED燈, 其散熱器金屬板均為鋁基板. 在許多使用鋁基板的區域, 這必須歸功於其自身的優勢. 那麼它的高品質特徵是什麼? The editor has compiled the data as follows:
The surface of the aluminum substrate adopts a special technology-surface mount. 通過這項科技, 它可以最大限度地處理產品在散熱過程中或 PCB電路設計 達到最佳散熱效果. 效應.
鋁基板的一個主要特點是，它可以將產品溫度降至最低，同時確保產品的使用效率不會降低, 因為如果產品使用效率降低, 得不償失. 此外, 鋁基板在一定程度上可以延長產品的使用壽命.
鋁基板的體積小, 囙此其成本價格和佔用空間面積相對較小.
近年來, 隨著各種可擕式消費電子產品的功能不斷增加, PCB板 變得越來越小, 測試板必須要求 PCB板 使電子元件更輕, 更薄的, 更短的, 和更小. 在測試板之間, 高密度互連 (HDI) is used more and more widely. 手機板, 平板電腦, 電晶體封裝基板, 汽車衛星導航系統和其他領域需要高密度互連 PCB板 支持. 對高密度互連的需求 PCB板 正在新增, 對銅板表面均勻性的要求也越來越高. 工藝難度的新增也新增了生產難度. 一個環節出錯會造成重大損失. 因此, 測試板在生產前製造，以降低整個生產過程的風險，並提高電路板成品率.
高密度互連銅線的參數 PCB板 是評估高密度互連通過率的標準之一 PCB板. 銅線中的任何缺陷都會演變成不良電路, 甚至導致產量下降, 更高的成本, 生產效率較低. 產品生產週期縮短、延長等一系列不利因素, 而用於測試高密度互連電路板銅線參數通過率的傳統範本結構複雜且成本高.
CB測試板具有多個測試圖案單元, 每個測試圖案單元包括第一測試線, 第二條測試線, 第3條測試線, 第四條測試線. 由於第一條測試線的延伸方向, 第二條測試線, 第3條試車線, 第四條測試線彼此不同且不重疊, 和第一條測試線, 第二條測試線, 第3條試車線, 四條測試線的線寬都相等. 通過測試不同延伸方向上測試線的線寬, 可以判斷 PCB板 同工藝製備合格. 測試結構簡單，成本低., 易於操作.
