PCB科技 - PCBA中錫膏印刷的控制科技

焊膏印刷的控制科技 PCBA are introduced as follows:

粘貼列印對於PCBA非常重要。 它直接影響PCBA的整體焊接效果。 在PCBA加工過程中，如何進行錫膏印刷成為生產管理者必須考慮的問題。 錫膏印刷的效果包括四個部分：範本、錫膏、印刷過程和檢測方法。

1、鋼絲網

模具的開口必須根據電子元件在PCBA板上的佈局適當放大或縮小，以確定焊盤上的錫量，從而達到最佳焊接效果，避免出現錫連接、錫含量少等情况，這需要工藝工程師進行嚴格評估。 此外，鋼絲網的材質也是至關重要的，它影響鋼絲網的張力和重複使用壽命。

此外, 喂入鋼絲網之前的清潔和儲存環境尤為關鍵. 每次上網前必須進行嚴格清潔, 並檢查過孔是否堵塞或有錫渣. 一些 PCBA製造商 recommend purchasing a stencil tension meter, 並在每次送紙前對範本進行張力測試.

二、錫膏

錫膏需要從中高端品牌中選擇，如Senju、Vitero等，最好包含金或銀等活性成分。 錫膏必須嚴格存放在2至10攝氏度的冰柜中，每次存放和交付都必須進行相關統計。 錫膏的回收必須嚴格控制在IPC標準的範圍內，錫膏在上線前必須嚴格執行。 糊料混合程式。

焊膏印刷

現時，製造商正在使用全自動錫膏打印機，其設備可以很好地控制列印强度和速度等參數，並具有一定的自動清洗功能。 操作員只需嚴格按照規定設定參數。

在批量生產過程中，檢測模具的堵塞孔和偏差現象尤為重要，特別是當列印後SPI檢測到的某些缺陷呈上升趨勢時，有必要停止機器以檢查模具本身的工作條件。

SPI列印效果檢測

在錫膏印刷機之後，配寘SPI錫膏檢測器尤為重要，它可以有效地檢測錫膏印刷過程中的許多缺陷，如小錫、連續錫、間隙、拉絲、膠印等。 從而使整體焊接PPM值最大化。

It is not a secret to manage the effect of 錫膏 printing. 它要求管理者認真執行公司的每一種管理方法 PCBA加工 process. 並設計了一套能够發現和檢測缺陷的閉環機制.