PCB科技 - PCB電路板製造封裝工藝

這個 PCB電路板 製造和包裝過程如下：

1、流程目的地

“包裝”這一步驟越來越受到人們的重視 PCB工廠, 通常小於製造過程中的各個步驟. 主要原因是, 當然, 一方面，它不會產生附加值, 另一方面, 製造業很長時間沒有重視產品. 因為包裝可以帶來無法衡量的好處, 日本在這方面做得最好. 仔細觀察日本的一些家用電子產品, 日用品, 甚至食品. 同樣的功能會讓人們更願意花更多的錢購買日本商品. 這與外國人和日本的欽佩無關, 但是對消費者心理的控制. 因此, 包裝將單獨討論, 囙此，PCB行業知道，小的改進可能會產生巨大的結果. 另一個例子是 柔性PCB 通常是一小塊，數量很大. 日本的包裝方法可以針對產品的形狀進行特殊模制，作為包裝容器, 使用方便，有保護作用.

2、關於提前包裝的討論

早期包裝方法，請參攷錶中過時的運輸包裝方法，詳細說明其不足之處。 還有一些小工廠使用這些方法進行包裝。

國內PCB生產能力正在迅速擴大，其中大部分用於出口。 囙此，競爭非常激烈。 不僅是國內工廠之間的競爭，還有與美國和日本前兩大PCB工廠的競爭，除了產品本身的科技水准和質量得到客戶的肯定外，包裝的質量也必須得到客戶的滿意。 現在，幾乎所有大型電子工廠都要求PCB製造商裝運封裝。 以下項目必須注意，有些甚至直接給出運輸包裝的規格。

1、必須真空包裝

2、由於尺寸太小，每個堆疊的電路板數量受到限制

3、每層PE膜的緊密性和邊緣寬度的規格

4、PE膜和氣泡片（氣泡片）規格

5、紙箱重量規格及其他

6、在將紙板放入紙箱之前，是否有緩衝的特殊規定？

7、密封後電阻率規格

8、每箱重量有限

現時，國內的真空皮膚包裝（真空皮膚包裝）是類似的，主要區別只是有效的工作面積和自動化程度。

3、真空皮膚包裝

操作程式

A、準備：定位PE膜，手動操作機械動作是否正常，設定PE膜加熱溫度、真空時間等。

B、堆疊板：當堆疊板的數量固定時，其高度也固定。 此時，必須考慮如何堆疊，以最大限度地提高產量並節省資料。 以下是幾個原則：

a、每疊板之間的距離取決於PE膜的規格（厚度）和（標準0.2m/m）。 利用加熱軟化和拉長的原理，在吸入真空的同時，用氣泡布粘貼塗布板。 間距通常至少是每個堆疊總厚度的兩倍。 如果太大，資料就會浪費； 如果它太小，切割起來會更困難，粘附的部分會很容易脫落，或者根本不會粘附。

b、最外層板和邊緣之間的距離也必須至少是板厚度的兩倍。

c、如果面板尺寸不大，按照上述包裝方法，將浪費資料和人力。 如果數量很大，也可以將其模壓成類似於軟板包裝的容器，然後PE膜收縮包裝。 還有另一種方法，但必須得到客戶的同意，在每堆板之間不留空隙，而是用硬紙板將它們分開，並取適當數量的垛。 下麵還有硬紙或瓦楞紙。

C、啟動：A.按下啟動按鈕，加熱的PE膜將被壓力框架引導下來，覆蓋桌子。 B、然後底部真空泵將吸入空氣並粘附在電路板上，然後用泡沫布將其粘附。 C、拆下加熱器後，升起外框以冷卻。 D、在切割PE膜後，拉開主機殼以分離每個堆疊

D、包裝：如果客戶指定了包裝方法，則必須符合客戶的包裝規範； 如果客戶沒有指定，工廠包裝規範必須以保護板材在運輸過程中免受外部損壞為原則。 如前所述，注意事項，特別是出口產品的包裝必須特別注意。

E、其他注意事項：

a、必須在包裝箱外書寫的資訊，如“口頭麥頭”、資料編號（P/N）、版本、期限、數量、重要資訊等，以及臺灣製造的文字（如果出口）。

b、附上相關質量證書，如切片、可焊性報告、測試記錄和客戶要求的各種測試報告，並按客戶指定的管道放置。 包裝不是大學的問題。 用心去做會省去很多不該發生的麻煩。

這個 PCB電路板 製造和包裝過程更複雜, PCB工廠應該小心操作.