PCB科技 - PCB電路板打樣過程

隨著手機的快速發展, 電腦, 電子和數位產業, 這個 印刷電路板電路板行業 也在不斷滿足市場和消費者的需求, 促進了工業產值的持續增長. 然而, 中的競爭 印刷電路板電路板行業 正在新增, 還有很多 印刷電路板 製造商毫不猶豫地降低價格和誇大生產能力，以吸引大量客戶. 然而, 低價 印刷電路板 電路板必須使用廉價資料, 這會影響產品品質, 使用壽命短, 而且產品表面容易損壞, 顛簸和其他品質問題.

目的 印刷電路板電路板 打樣是為了確定製造商的强度, 可以有效降低產品的不良率 印刷電路板電路板 生產, 為以後的批量生產打下堅實的基礎. 以下是對 印刷電路板電路板 打樣.

印刷電路板 circuit board 校對過程：

一、聯系廠家

首先，您需要將檔案、工藝要求和數量告知製造商，“需要向製造商提供哪些參數進行印刷電路板電路板打樣？” 跟進生產進度。

第二，開放資料

目的：根據工程數據MI的要求，將滿足要求的大張板材切割成滿足客戶要求的小塊生產板。

工藝：大板-根據MI要求切割板-氧化鈰板-啤酒片\研磨-出板

3、鑽井

目的：根據工程數據，在滿足所需尺寸的板材上的相應位置鑽取所需的孔徑。

工藝：疊板銷-上板-鑽孔-下板-檢查\維修

四、沈銅

目的：浸銅是用化學方法在絕緣孔壁上沉積一層薄銅。

工藝流程：粗磨-掛板-自動沉銅線-下板-浸1%稀H2SO4-粗銅

五、圖形傳輸

用途：圖形轉移是將生產膠片上的影像轉移到電路板上。

工藝流程：（藍油工藝）：磨盤-印刷第一面-乾燥-印刷第二面-乾燥-爆炸-遮蔽-檢驗； （幹膜工藝）：麻板-壓膜-立式-右比特曝光立式顯影檢查

六、圖形電鍍

目的：圖案電鍍是在電路圖案或孔壁的外露銅皮上電鍍具有所需厚度的銅層和具有所需厚度的金鎳或錫層。

工藝流程：上板-脫脂-二次水洗-微蝕刻-水洗-酸洗-鍍銅-水洗-酸洗-鍍錫-水洗-下板

äƒ，取下貼膜

目的：用氫氧化鈉溶液去除防鍍層，露出非電路銅層。

工藝：水膜：插架-浸堿-漂洗-擦洗-通機； 幹膜：釋放板-通過機

8、蝕刻

目的：蝕刻是使用化學反應方法腐蝕非電路零件的銅層。

九、綠油

用途：綠油是將綠油膜的圖形轉移到電路板上，以保護電路，防止焊接零件時電路上的錫。

工藝：磨盤-印刷感光綠油-鈰板-曝光-顯影； 磨盤-印刷第一面-乾燥板-印刷第二面-乾燥板

å戡戡戡戡戡戡戡戡戡戡25121

目的：提供字元作為標記，便於識別。

工藝：綠油完成後-冷卻並放置-調整荧幕-列印字元-背面

十一個鍍金手指

1、用途：在插指上按要求厚度鍍一層鎳/金層，使其更堅硬耐磨。

工藝流程：上板-脫脂-清洗兩次-微蝕刻-清洗兩次-酸洗-鍍銅-清洗-鍍鎳-清洗-鍍金

2、鍍錫（並行過程）

目的：噴錫是在未覆蓋阻焊膜的裸銅表面噴一層鉛錫，以保護銅表面免受腐蝕和氧化，從而確保良好的焊接效能。

工藝流程：微蝕刻-風乾-預熱-松香塗層-焊料塗層-熱風整平-風冷-清洗和風乾

12、成型

用途：有機鑼、啤酒板、手工鑼和手工切割方法用於通過模壓或數控鑼形成客戶所需的形狀。

說明：機器板和啤酒板的數據精度較高。 手鑼是第二個，最小的手砧板只能做出一些簡單的形狀。

13、試驗

目的：通過電子100%測試，以檢測影響功能的缺陷，例如不易目視發現的斷路和短路。

流程：上模具-脫範本-測試-通過-FQC目視檢查-不合格-維修-退貨測試-OK-REJ-報廢

十四、最終檢驗

目的：通過對板材外觀缺陷的100%目視檢查，並修復小缺陷，以避免問題和缺陷板材流出。

具體工作流程：來料-檢查資訊-目視檢查-合格-FQA抽檢-合格-包裝-不合格-加工-檢驗OK！

由於技術含量高 印刷電路板電路板 設計, 加工和製造. 因此, 只有準確、嚴謹地做好每一個細節 印刷電路板 校對 and production, 我們能要高品質的嗎 印刷電路板 產品. 贏得更多客戶的青睞，贏得更大的市場.