PCB科技 - PCB組裝和印刷電路板制造技術

一般情况下300um鑽孔的孔徑比較 FR4電路板 以及 PCB組裝 電路板. 由於訊號線沿X方向和Y方向排列, 螺栓孔必須佈置在X和Y方向導線的交叉處，以允許上層和下層之間的傳導. 螺栓孔以斜線方向排列, 這種斜線佈置可以實現螺栓孔的最大數量. 通常地, 高密度PCB電路板的密度指數由針孔密度表示. 每平方英寸面積可容納的螺栓孔數量以VPSG為組織表示. 針孔密度 FR4電路板 在圖6中.1只是4VPSG, 而針孔密度 PCB組裝 電路板高達20VPSG. 除了 組合電路板 平面電路密度是普通FR4印刷電路板的3倍, 由於絕緣層的厚度 組合電路板 只有40um，比 FR4電路板, Z方向上的密度也是 FR4電路板. 因此, 整個系統的電路密度 組合電路板 可以超過一般的10倍 FR4電路板. 由於電路密度 組合電路板 遠高於FR4印刷電路板, 如果無法確保製造過程所需的精度, 產品產量 組合電路板 將大大减少.

傳統FR4印刷電路板的玻璃纖維基板是由含有環氧樹脂的玻璃纖維布和銅箔壓制而成，然後通過機械鑽孔在上下層之間形成導電穿孔，然後通過光刻形成。 線 囙此，製造過程的一部分是機械加工，另一部分是化學製造。

PCB組裝 除了穿孔過程的一小部分外，電路板基本上是通過化學過程完成的. 因為電路密度比傳統的 FR4電路板 品質控制檢驗方法. 對於 組合電路板, 過程誤差的控制非常重要, 囙此，如何選擇過程控制參數和控制過程參數是一項非常重要的工作. 然而, 因為許多過程參數無法直接檢查或觀察, 如何監測這些過程參數是决定大規模生產科技是否 組合電路板s是否成熟.

選擇最佳印刷電路板工藝條件

按順序堆疊的積層印刷電路板的最大問題是，隨著積層數量的新增，該過程的成品率趨於下降。 產品產量可通過乘以每層產量獲得。 假設每層的工藝收率為95%，重疊四層後的工藝收率僅為0.954=0.81。

因此, 組合印刷電路板的層數應盡可能少，同時滿足功能要求, 在設計中應最大限度地發揮FR4印刷電路板的功能. 之前介紹的各種應用程序可以通過各種組合來實現系統所需的電路功能 組合電路板 和基層, 並在規模和成本方面實現最合適的組合. 然而, 自20世紀70年代以來，在高密度的趨勢下，即使是FR4印刷電路板也有越來越多的層. 然而, 因為FR4印刷電路板的密度很高, 必須新增的層數非常多，成本也變得非常高., 所以實際使用的例子並不多. 相反, 由於每層的電路密度 組合電路板 可能非常高, 如果層數新增, 電路板的密度可以大大提高.