PCB科技 - 如何檢查PCB組合電路板

如何檢查PCB組合電路板

印刷的 電路板廠 編者：一般情况下300um鑽孔銷孔的孔徑比較 FR4玻璃纖維板電路板 以及 PCB組合電路板. 因為訊號線沿X方向和Y方向排列, 必須在X和Y方向導線的交叉處設定螺栓孔，以允許上下層之間的傳導. 螺栓孔沿斜線方向佈置, 這種斜線排列可以達到螺栓孔的最大數量. 通常地, 高密度PCB電路板的密度指數用針孔密度表示. 每平方英寸面積可容納的螺栓孔數量以VPSG組織表示.

針孔密度 FR4電路板 只有4VPSG, 而針孔密度 PCB組合電路板 高達20VPSG. 除了組合電路板外，平面電路密度是一般FR4印刷電路板的3倍, 由於組合電路板的絕緣層厚度僅為40um，且比 FR4電路板, Z方向上的密度也是 FR4電路板. 因此, 整個組合電路板的電路密度可以超過一般電路板的10倍 FR4電路板. 因為組合電路板的電路密度遠高於FR4印刷電路板的電路密度, 如果無法確保製造過程所需的精度, 組裝電路板的產量將大大降低.

傳統FR4玻璃纖維板印刷電路板的玻璃纖維基板由含有環氧樹脂和銅箔的玻璃纖維布層壓而成, 然後機械鑽孔，在上層和下層之間形成穿孔, 然後用光刻的方法形成一條線. 因此, 製造過程的一部分是機械加工, 部分是化學製造.

PCB組合電路板除射孔過程的一小部分外，s基本上通過化學過程完成. 因為線密度比傳統的要高得多 FR4玻璃纖維板電路板 品質控制檢驗方法. 用於組合電路板, 過程誤差的控制非常重要. 因此, 如何選擇電路板的工藝控制參數和控制工藝參數是一項非常重要的工作. 然而, 由於許多電路板工藝參數無法直接檢查或觀察, 如何監測這些電路板工藝參數，是决定積層電路板批量生產科技是否成熟的關鍵之一.