PCB科技 - PCB正負膜工藝差异

1.PCB正片和負片的區別：

PCB正片和負片在最終效果上是相反的製造過程。

的影響 PCB正極 膠片：畫線的地方, 銅的 印刷電路板 保留, 在沒有界線的地方, 銅被移除. 訊號層，如頂層, 底層 是正片嗎.

PCB負膜的影響：無論在哪裡畫線，印製板上的銅都會被去除，沒有線的地方，印製板上的銅會被保留。 內部平面層（內部電源/接地層）（稱為內部電平面）用於佈置電源和接地線。 放置在這些層上的痕迹或其他物體是無銅區域，即工作層是負片。

PCB負極膜輸出過程中，PCB正極膜和負極膜的區別是什麼

2.PCB正極和負極輸出過程之間有什麼區別？

PCB負極 電影 output process, what is the difference between PCB正極 film and negative film

負片：通常我們談論拉幅工藝，使用的化學溶液是酸蝕刻

負片是因為在製作薄膜後，必要的電路或銅表面是透明的，不需要的部分是黑色或棕色。 在暴露電路過程後，透明部分受到幹膜抗蝕劑硬化的光的化學影響，下一個顯影過程將洗去未硬化的幹膜，囙此在蝕刻過程中，只有被幹膜洗去的銅箔部分（負片的黑色或棕色部分）被咬傷，而幹膜保持不變。 洗掉屬於我們的電路（底片的透明部分）。 去掉薄膜後，我們需要的電路就剩下了。 在此過程中，膠片必須覆蓋孔，曝光要求和膠片要求略高。 有些，但它的製造過程很快。

正片：通常我們談論圖案處理，使用的化學溶液是鹼性蝕刻

如果將正極薄膜視為負極，則所需電路或銅表面為黑色或棕色，另一部分為透明。 類似地，在暴露電路工藝後，透明部分受到幹膜抗蝕劑硬化的光的化學影響，下一個顯影工藝將洗去未硬化的幹膜，然後是錫-鉛電鍍工藝，錫-鉛電鍍在被上一個工藝（顯影）的幹膜洗去的銅錶面上， 然後去除薄膜（去除光硬化的幹膜），在下一個蝕刻過程中，使用鹼性溶液咬掉銅箔（負極的透明部分），銅箔不受錫和鉛的保護，其餘部分是我們想要的電路（負極黑色或棕色部分）。

3. 它的優點是什麼 PCB正極 film, 它們主要用於哪些場合?

負片用於减小檔案的大小並减少計算量。 在有銅的地方不顯示，在沒有銅的地方顯示。 這可以顯著减少地面電源層的數據量和電腦顯示負擔。 然而，當前的電腦配寘不再是這一工作點的問題。 我認為不建議使用負片，因為負片容易出錯。 如果沒有設計焊盤，可能是短路或其他原因。

如果供電方便，有很多方法。 正片也可以很容易地用其他方法分割。 不必使用負片。