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深圳電路板廠盲孔板生產知識

提高密度的最有效方法 PCB電路板 是為了减少通孔的數量, 並準確設定盲孔和埋孔.

1、盲孔定義

a：與通孔相比，通孔是指鑽穿每一層的孔，盲孔是指未鑽穿的孔。

b：盲孔細分：盲孔（盲孔）、埋孔（外層不可見）； c：與生產工藝不同：盲孔在壓制前鑽孔，通孔在壓制後鑽孔。

2 電路板製造方法 深圳電路板廠

A：鑽孔帶：

（1）：選擇參考點：選擇通孔（即第一條鑽帶中的孔）作為組織參攷孔。

（2）：每個盲孔鑽帶需要選擇一個孔並標記其相對於單元參攷孔的座標。

（3）：注意哪一條鑽帶對應哪一層：必須標記組織子孔圖和鑽尖錶，前後名稱必須一致； 子孔圖不能與abc一起出現，前面是1，2表示情况。

請注意，當雷射孔與內埋孔套在一起時，即兩條鑽帶的孔在同一位置，您需要要求客戶移動雷射孔的位置，以確保電力連接。

B：深圳電路板廠生產pnl板邊緣加工孔：普通PCB多層電路板：內層不鑽孔；

（1）：鉚釘gh、aoigh和etgh都是在板腐蝕後射出的

（2）：目標孔（鑽孔gh）ccd：外層需要銅出，x光機：直接打孔，注意長邊至少為11英寸。

盲孔板：

所有工裝孔均已鑽孔，注意鉚釘gh； 需要取出以避免錯位。

（aoigh也是一種啤酒），pnl板的邊緣需要鑽孔以區分每個板。

3、塗膜改性：

（1）：表示膠片有正片和負片：

一般原則：板厚大於8mil（不含銅）採取陽膜工藝； 板厚小於8mil（無銅）採取負膜工藝（薄板）；

當線路厚度和線路間隙較大時，應考慮d/f處的銅厚度，而不是底部銅厚度。 盲孔環可製作5mil，無需製作7mil。 需要保留盲孔對應的內部獨立墊。 沒有環孔就不能打孔。

4. 的過程 深圳PCB廠:

The buried-hole board is the same as the ordinary 雙面電路板.

盲孔板，即一面為外層：

正片工藝：單面d/f是必需的, and attention must be paid not to roll the wrong side (when the double-sided bottom copper is inconsistent); when d/f暴露, 光滑的銅質表面用黑色膠帶覆蓋，以防透光. 因為 盲孔板 製作了兩次以上, 成品的厚度很容易過厚. 因此, 應控制板的厚度，蝕刻後應顯示銅厚度的範圍. 壓板後, 使用x光機沖出多層電路板的目標孔.

負膜工藝：對於薄板（<12mil，含銅），由於不能在拉伸電路中生產，囙此必須在液壓拉伸中生產，液壓拉伸不能分離電流，囙此不可能根據mi要求進行單面無電流或拉伸。 小電流。 如果使用正片工藝，則一側的銅厚度往往過厚，從而導致蝕刻困難和細線現象。 囙此，這種類型的電路板使用負片工藝。

5、通孔、盲孔鑽孔順序不同，生產過程中偏差不一致

盲孔板更容易變形，很難打開水准和直線資料來控制多層板對齊和管間距。 囙此，切割時只能打開水准或直的資料。

對於這種類型的電路板，在製作電路之前，應注意用樹脂密封孔，以免對電路造成更大的損壞。