PCB科技 - PCB電路板銅應注意這些問題

PCB電路板 copper should pay attention to those problems
Copper-clad is an important part of PCB電路板 設計. 所謂覆銅是指將PCB上未使用的空間用作參攷表面，並用實心銅填充. 這些銅區域也稱為銅填充區.

鍍銅的意義在於降低地線的阻抗，提高抗干擾能力； 降低電壓降，提高電源效率； 連接地線也可以减少回路面積. 也為了使PCB在焊接過程中盡可能不變形, 最 PCB製造商 還需要 PCB電路板 設計師填充 PCB電路板 使用銅或網格狀地線.

每個人都知道，在高頻條件下，印刷電路板上佈線的分佈電容將起作用。 當長度大於雜訊頻率對應波長的1/20時，將發生天線效應，雜訊將通過接線發出。 如果PCB中存在接地不良的銅澆注，銅澆注將成為雜訊傳播工具。

囙此，在高頻電路中，不要認為接地線接地。 這是“地線”。 確保以小於λ/20的間距在接線上打孔，以與多層板的接地板“良好接地”。 如果銅塗層處理得當，銅塗層不僅會新增電流，而且還會起到遮罩干擾的雙重作用。

通常有兩種基本的銅澆注方法，即大面積銅澆注和網格銅澆注。 經常有人問，大面積銅澆注是更好還是網格銅澆注更好。 概括起來不容易！

大面積鍍銅具有增流和遮罩的雙重功能。 然而，如果波峰焊使用大面積銅塗層，電路板可能會抬起甚至起泡。 囙此，對於大面積的銅箔塗層，通常會開幾個凹槽以減輕銅箔的起泡。

純覆銅板栅主要用於遮罩，减小了增大電流的影響。 從散熱角度來看，格栅良好（减少了銅的受熱面），並在一定程度上起到了電磁遮罩的作用。

但需要指出的是，網格是由交錯方向的軌跡組成的. 我們知道在賽道上, 跡線的寬度具有與 電路板(the actual size is divided by The digital frequency corresponding to the operating frequency is available, see related books for details). 工作頻率不是很高時, 也許格線的作用不是很明顯. 一旦電力長度與工作頻率匹配, 這很糟糕, 你會發現電路工作不正常, 干擾系統運行的訊號正在到處傳輸. 所以對於使用網格鍍銅的同事, 我的建議是根據設計的 電路板.

囙此，高頻電路對抗干擾和多用途柵極銅的要求很高，而大電流的低頻電路通常使用全銅。

那麼我們在倒銅，為了讓倒銅達到我們預期的效果，那麼在倒銅過程中應該注意哪些問題：

1、如果PCB電路板有多個接地，如S接地、AGND公司、GND等，根據PCB板的位置，以主“接地”為參攷獨立倒銅，數位接地和類比接地分開來倒銅。 同時，在澆注銅之前，加厚相應的電源連接：5.0伏、3.3伏等。這樣可以形成多種不同形狀的可變形結構。

2、對於不同接地的單點連接，方法是通過0歐姆電阻或磁珠或電感連接。

3、請勿將銅倒入PCB多層電路板中間層的開口區域。 因為對你來說，要使這種覆銅的“良好接地”更加困難。

4、孤島（死區）問題，如果你認為它很大，那麼定義一個地面通孔並將其添加進去不會花費太多。

5、設備內部的金屬，如金屬散熱器、金屬加强條等，必須“良好接地”。

6、3端調節器散熱金屬塊必須接地良好。 晶體振盪器附近的接地隔離帶必須良好接地。

晶體振盪器附近的銅塗層。 電路中的晶體振盪器是一種高頻發射源。 該方法是在晶體振盪器周圍澆注銅，然後將晶體振盪器的外殼分別接地。

8、儘量不要在電路板上有尖角，因為從電磁學的角度來看，這構成了發射天線，建議使用圓弧邊線。

9、接線開始時，接地線應進行相同的處理。 佈置接地線時，接地線應佈置良好。 您不能依靠添加通孔來消除銅澆注後連接的接地引脚。 這個效果不好。

簡而言之：如果銅的接地問題 PCB電路板 已處理, 必須是“利大於弊”, 它可以减少訊號線的回波面積，减少訊號對外界的電磁干擾.