PCB科技 - 柔性電路板工廠加工的靈活可靠設計

柔性電路板 工廠產品可根據裝配和使用過程中遇到的彎曲類型進行分類. 有兩種設計類型, 具體討論如下：

撓性電路板廠

1、靜態設計

靜態設計是指產品僅在裝配過程中遇到的彎曲或折疊，或在使用過程中很少發生的彎曲或折疊。 單面、雙面和多層電路板可以成功實現折疊靜態設計。 通常，對於大多數雙面和多基板設計，最小折疊半徑應為整個電路厚度的十倍。 具有更多層（八層或更多層）的電路將變得非常剛性，並且很難彎曲它們，囙此不會出現任何問題。 囙此，對於需要嚴格彎曲半徑的雙面電路，所有銅跡線應放置在折疊區域中基板膜的同一表面上。 通過去除對面的薄膜，折疊區域近似於單面電路。

2、動態設計

動態電路的設計旨在產品的整個生命週期內重複彎曲，例如打印機和磁片驅動器的電纜。 為了實現動態電路的最長彎曲壽命週期，相關零件應設計為中心軸上帶有銅的單面電路。 中心軸是指理論平面，位於構成電路的資料的中心層。 通過在銅箔兩側使用相同厚度的基底膜和塗層，銅箔將準確地放置在中心位置，並將彎曲或彎曲期間的壓力降至最低。

Multi-layer complex designs that require high dynamic bending cycles and high density can now be achieved by using anisotropic (z-axis) adhesives to connect double-sided or 多層電路 至單側電路. 彎曲僅發生在單面裝配中. 動態彎曲區域是一個多層獨立區域. 它不會受到彎曲的危害，可以安裝複雜的接線和所需的組件.

雖然預計柔性印刷電路可以滿足所有需要彎曲、彎曲和一些特殊電路的應用，但在這些應用中，很大一部分彎曲或彎曲失敗。 柔性資料用於製造印刷電路板，但柔性資料本身不能保證在彎曲或彎曲時電路功能的可靠性，尤其是在動態應用中。 許多因素可以提高印刷柔性印刷電路板的成型或重複彎曲的可靠性。 為了確保成品電路的可靠運行，在設計過程中必須考慮所有這些因素。 以下是一些提高靈活性的技巧：

1）為了提高動態靈活性，具有兩層或多層的電路應選擇電鍍板。

2）建議儘量減少彎曲次數。

3）導線應交錯排列，以避免I型微梁效應，導線路徑應正交，以便於彎曲。

4）在彎曲區域，不要放置襯墊或通孔。

5）不要將陶瓷裝置放置在任何彎曲區域附近，以避免不連續塗層、不連續電鍍或其他應力集中。 應確保成品組件中沒有變形。 扭轉可能會在電路的外邊緣造成不必要的應力。 沖裁過程中的任何毛刺或不規則都可能導致電路板開裂。

6）工廠成型加工應是首選。

7）在彎曲區域，導線的厚度和寬度應保持不變。 應改變電鍍或其他塗層，以避免導線出現頸部收縮。

8) Make a long and narrow cut in the flexible 印刷電路, 允許不同的木制支架向不同方向彎曲. 雖然這是最大限度提高效率的有效手段, 切口處的切口容易撕裂和延伸. 這個問題可以通過在切口末端打個洞來預防, using a rigid plate or a thick flexible 材料 or PTFE Ethylene is used to reinforce these areas (Finstad, 2001). 另一種方法是使切口盡可能寬，並在切口末端形成一個完整的半圓. 如果無法加固, 電路不能在距離切割端1英寸的位置彎曲.