精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
1：薄膜生成
所有的銅和阻焊膜都是由光暴露的聚酯膜製成的。 這些影片是從設計檔案中生成的，可以創建設計的精確（1:1）影片表示。 提交Gerber檔案時，每個Gerber檔案代表PCB板的一層。
2：選擇資料
行業標準1.6mm厚的FR-4層合銅，兩面包覆。 該面板的尺寸將適合多個電路板。
3：鑽孔
創建PCB設計所需的通孔來自提交的檔案，使用NC鑽頭和硬質合金鑽頭。
4：化學鍍銅
為了使過孔電連接到PCB的不同層，在過孔中化學沉積薄銅層。 然後，通過電解鍍銅將該銅加厚（步驟6）。
5：光刻膠和影像的應用
為了將PCB設計從電子CAD數據轉移到物理電路板，首先在面板上施加光敏光致抗蝕劑，以覆蓋整個電路板區域。 然後將銅層膜影像（步驟1）放置在板上，高强度UV光源曝光光致抗蝕劑的未覆蓋部分。 然後對電路板進行化學顯影（從面板上去除未曝光的光刻膠），形成焊盤和跡線。
6：圖案板
該步驟是一個電化學過程，在孔中和PCB表面上建立銅厚度。 一旦在電路和孔中形成銅厚度，就在暴露的表面上鍍一層額外的錫。 該錫將在蝕刻過程中保護銅鍍層（步驟7），然後將被去除。
7：蝕刻
此過程分多個步驟進行。 第一種是從面板上化學去除（剝離）光致抗蝕劑。 然後從面板上化學去除（蝕刻）新暴露的銅。 在步驟6中施加的錫保護所需的銅電路不被蝕刻。 在這一點上，定義了PCB的基本電路。 最後，用化學方法去除（剝離）錫保護層，露出銅電路。
8：焊接面罩
接下來，在整個面板上塗上一層液態焊料掩模。 使用薄膜和高强度紫外線（類似於步驟5）暴露PCB的可焊接區域。 阻焊罩的主要功能是保護大多數銅電路免受氧化、損壞和腐蝕，並在組裝過程中保持電路隔離。
9：絲網印刷
接下來，將電子檔中包含的參攷標記、徽標和其他資訊列印到面板上。 該工藝與噴墨列印工藝非常相似，但專門用於PCB設計
10：表面處理
最後，對面板進行表面處理。 這種表面處理（錫/鉛焊料或浸銀、鍍金）用於保護銅（可焊接表面）免受氧化，並作為一個部件焊接到PCB位置。
11：製造
最後，但並非最不重要的是，使用NC設備從較大的面板佈線PCB的周邊。
