PCB科技 - 您必須瞭解印刷電路板行業的表面處理工藝

業界知道 PCB表面處理 是為了確保良好的可焊性或電力效能. 因為天然銅往往以氧化物的形式存在於空氣中, 不可能將其作為原銅長期保存. 因此, 必須對銅進行抗氧化處理. 作為一個 電路板製造商 10年以上, 常東信治療過幾種主流產品. 介紹了電路板表面處理工藝：

1、熱風整平（噴錫）

熱風整平也稱為熱風焊料整平（通常稱為錫噴塗）。 這是一種在PCB表面塗覆熔融錫（鉛）焊料並用加熱的壓縮空氣將其壓扁（吹氣）以形成一層抗銅氧化的工藝。 它還可以提供具有良好可焊性的塗層。 在熱風整平過程中，焊料和銅在接頭處形成銅錫金屬間化合物。 當PCB用熱風整平時，必須將其浸入熔融焊料中； 氣刀在焊料凝固前吹動液態焊料； 氣刀可以最大限度地减少銅表面焊料的彎月面，防止焊料橋接。

2. Organic Solderability Preservative (OSP)
OSP is a process for surface treatment of 印刷電路板（PCB） 符合RoHS指令要求的銅箔. OSP是有機可焊性防腐劑的縮寫, 中文翻譯為有機可焊性防腐劑, 也稱為銅保護器, 或英語預告片. 簡單地說, OSP是在乾淨的裸銅表面化學生長一層有機薄膜. 這層薄膜具有抗氧化性, 抗熱震性, and moisture resistance to protect the copper surface from rusting (oxidation or sulfidation, 等.) in a normal environment; but in the subsequent welding high temperature, 這種保護膜必須非常容易用助焊劑快速去除, 囙此，暴露的乾淨銅表面可以立即與熔融焊料結合，在很短的時間內形成牢固的焊點.

3、整個鋼板鍍有鎳和金

電路板的鍍鎳-鍍金是在PCB表面先鍍一層鎳，然後再鍍一層金。 鍍鎳主要是為了防止金和銅之間的擴散。 電鍍鎳金有兩種類型：軟鍍金（純金，金表面看起來不亮）和硬鍍金（表面光滑堅硬，耐磨，含有鈷等元素，金表面看起來更亮）。 軟金主要用於晶片封裝時的金絲； 硬金主要用於非焊接區域的電力互連。

4、浸金

浸沒金是在銅表面鍍上一層電學性能良好的厚鎳金合金，可以長期保護PCB； 此外，它還具有其他表面處理工藝所不具備的環境耐受性。 此外，浸金還可以防止銅的溶解，這將有利於無鉛組裝。

由於所有當前焊料均基於錫，囙此錫層可與任何類型的焊料匹配。 沉錫過程可以形成扁平的銅錫金屬間化合物。 這一特點使沉錫具有與熱風整平相同的良好可焊性，而沒有熱風整平令人頭痛的平整度問題； 錫板不能存放太久，組裝時必須按沉錫順序進行。

6、浸銀

浸銀工藝介於有機塗層和化學鍍鎳/浸金之間。 工藝相對簡單、快速； 即使暴露在高溫、潮濕和污染下，銀仍能保持良好的可焊性，但會失去光澤。 浸沒銀沒有化學鍍鎳/浸沒金那樣好的物理强度，因為銀層下沒有鎳。

7、化學鎳鈀金

與浸沒金相比，化學鎳鈀金在鎳和金之間有一層額外的鈀。 鈀能防止取代反應引起的腐蝕，為浸金做好充分準備。 金被緊密地覆蓋在鈀上，提供了良好的接觸表面。

8、鍍硬金

為了提高產品的耐磨性，新增硬金的插拔次數和電鍍次數。

以上8種類型是現時較為常見和通用的表面處理工藝. 這個 電路板製造商 告訴您要選擇哪個行程. 最終, 您必須根據產品的應用環境和成本預算進行選擇. 通常地, 常規產品選擇噴錫, 對於電力效能要求較高的, 選擇浸沒黃金. 當然, 一些更高要求的相對成本也將上升.