PCB科技 - PCB表面處理的鍍金和浸金工藝有什麼區別

pcb表面處理工藝包括：抗氧化、噴錫、無鉛噴錫、浸金、浸錫、浸銀、硬鍍金、全板鍍金、金手指、鎳鈀金OSP等。

主要要求是：成本低、可焊性好、儲存條件苛刻、時間短、科技環保、焊接性好、平整度好。 噴錫：噴錫板一般為多層（4-46層）高精度PCB型號，已被國內許多大型通信、電腦、醫療設備和航空航太企業及科研單位採用。

PCB板表面處理鍍金和浸金工藝有什麼區別

金手指（連接手指）是記憶體模組和記憶體插槽之間的連接部分，所有訊號都通過金手指傳輸。

金手指由許多金色導電觸點組成。 因為表面是鍍金的，導電觸點像手指一樣排列，所以被稱為“金手指”。 金指板需要鍍金或浸金。

金手指實際上是通過一種特殊的工藝在覆銅板上塗上一層金，因為金具有很强的抗氧化性和導電性。 然而，由於黃金價格高昂，現在大多數記憶都被鍍錫所取代，自20世紀90年代以來，錫資料開始流行起來。

現時，主機板、記憶體和顯卡的“金手指”幾乎都是錫資料。 只有一些高性能服務器/工作站附件觸點會繼續使用鍍金，這自然是昂貴的。

鍍金和浸金工藝的區別

浸金採用化學沉積法，通過化學氧化還原反應法產生一層鍍層，鍍層一般較厚。 這是一種化學沉積鎳金層的方法，可以達到更厚的金層。

鍍金採用電解原理，也稱為電鍍。 其他金屬的表面處理主要是電鍍。

在實際的產品應用中，90%的金片都是浸金片，因為金片的可焊性差是他的致命缺點，也是許多公司放弃鍍金工藝的直接原因！

浸金工藝在印刷電路表面沉積一層顏色穩定、亮度好、鍍層平整、可焊性好的鎳金鍍層。 基本上可分為四個階段：預處理（脫脂、微蝕刻、活化、後浸漬）、鎳浸漬、金浸漬和後處理（廢金洗滌、去離子水洗滌和乾燥）。 浸金的厚度在0.025-0.1um之間。

金被用於電路板的表面處理。 由於金的導電性强、抗氧化性好、使用壽命長，通常用於鑰匙板、金指板等。然而，鍍金板和浸金板最根本的區別在於，鍍金板是硬金（耐磨），浸金是軟金（不耐磨）。

1.浸金與鍍金形成的晶體結構不同。 浸金比鍍金厚得多。 浸金會變成金黃色，比鍍金更黃（這是區分鍍金和浸金的方法之一。1），鍍金的會稍微變白（鎳色）

2.浸金和鍍金具有不同的晶體結構。 浸金比鍍金更容易焊接，不會導致焊接不良。 浸金板的應力更容易控制，對於有粘結的產品，更有利於粘結的加工。 同時，正是因為浸金比鍍金更軟，所以浸金板不像金手指那樣耐磨（浸金板的缺點）。

3.浸金板的焊盤上只有鎳和金，集膚效應中的訊號傳輸在銅層上，不影響訊號。

4.浸金比鍍金具有更緻密的晶體結構，並且不容易產生氧化。

5.由於對電路板加工的精度要求越來越高，線寬和間距一直在0.1mm以下。 鍍金容易使金線短路。 浸金板的焊盤上只有鎳金，囙此不容易產生金線短路。

6.浸金板的焊盤上只有鎳和金，囙此電路上的焊料掩模和銅層結合得更牢固。 補償期間，該項目不會影響間距。

7.對於高要求的板材，平面度要求更好。 通常，使用浸金，並且在組裝之後浸金通常不會作為黑色襯墊出現。 浸金板比金板具有更好的平整度和使用壽命。

為什麼要使用鍍金板

隨著IC的集成度越來越高，IC引脚變得越來越密集。 垂直噴錫工藝很難將薄焊盤壓平，這給SMT的放置帶來了困難； 此外，噴錫板的保質期很短。

鍍金板正好解决了這些問題：

1.對於表面安裝工藝，尤其是0603和0402超小型表面安裝，由於焊盤的平整度直接關係到焊膏印刷工藝的質量，它對後續回流焊的質量有著决定性的影響，囙此在高密度和超小型表面安裝工藝中，全板鍍金是常見的。

2.在試生產階段，由於電子元器件採購等因素，往往不是板來了就馬上焊，而是往往要使用數周甚至數月。 鍍金板的保質期比鉛的保質期長。 錫合金長很多倍，所以每個人都很樂意使用它。此外，鍍金PCB在樣品階段的成本幾乎與鉛錫合金板相同。

但隨著佈線密度的新增，線寬和間距已達到3-4MIL。 囙此，就帶來了金線短路的問題：隨著訊號的頻率越來越高，趨膚效應引起的訊號在多鍍層中的傳輸對訊號質量的影響更為明顯。

趨膚效應是指：高頻交流電，電流會傾向於集中在導線表面流動。 根據計算，趨膚深度與頻率有關。

為什麼要使用浸金板

為了解决鍍金板的上述問題，使用鍍金板的PCB主要具有以下特點：

1.因為浸金和鍍金形成的晶體結構不同，所以浸金會比鍍金更金黃色，客戶會更滿意。

2.由於浸金和鍍金形成的晶體結構不同，浸金比鍍金更容易焊接，不會造成焊接不良和引起客戶投訴。

3.由於浸金板的焊盤上只有鎳和金，囙此集膚效應中的訊號傳輸不會影響銅層上的訊號。

4.由於浸鍍金具有比鍍金更緻密的晶體結構，囙此不容易產生氧化。

5.由於浸金板的焊盤上只有鎳和金，囙此不會產生金線，並造成輕微的短路。

6.浸金板VS鍍金板。 實際上，鍍金工藝有兩種：一種是電鍍金，另一種是浸金

對於鍍金工藝，鍍錫效果大大降低，浸金鍍錫效果更好。 這裡只針對PCB問題。 原因有幾個：

1、印製PCB時，PAN位置是否有透油膜表面，可阻擋鍍錫效果； 這可以通過錫漂白試驗來驗證。

2.PAN位置的潤滑位置是否符合設計要求，即墊片設計是否能充分保證零件的支撐。

3.襯墊是否被污染，這可以通過離子污染測試來獲得。

pcb表面處理的選擇，無論是採用鍍金還是浸金工藝，都取決於具體的應用場景和需求。 在選擇印刷電路板的表面處理工藝時，有必要考慮成本、可焊性、環境適應性、訊號傳輸質量等多種因素，以選擇最適合您需求的工藝解決方案。