PCB科技 - PCB表面處理工藝總結

最基本的目的 印刷電路板 表面處理是為了確保良好的可焊性或電力效能. 因為天然銅往往以氧化物的形式存在於空氣中, 它不太可能長時間保持原來的銅質, 囙此需要對銅進行其他處理.

1、熱風整平（噴錫）

熱風整平也稱為熱風焊料整平（通常稱為錫噴塗）。 這是一種在印刷電路板表面塗覆熔融錫（鉛）焊料並用加熱的壓縮空氣將其壓平（吹氣）以形成一層耐銅氧化的過程。 它還可以提供具有良好可焊性的塗層。 在熱風整平過程中，焊料和銅在接頭處形成銅錫金屬間化合物。 當印刷電路板用熱空氣整平時，必須將其浸入熔融焊料中； 在焊料固化之前，氣刀吹動液體焊料； 氣刀可以最大限度地减少銅表面焊料的彎月面，並防止焊料橋接。

有機可焊性防腐劑（OSP）

OSP是一種印刷品表面處理工藝 電路板 (印刷電路板) copper foil that meets the requirements of the RoHS directive. OSP是有機可焊性防腐劑的縮寫, 中文翻譯為有機可焊性防腐劑, 也稱為銅保護器, 或英語預告. 簡單地說, OSP是在乾淨的裸銅表面化學生長一層有機膜. 這層膜具有抗氧化性, 抗熱震性, and moisture resistance to protect the copper surface from rusting (oxidation or sulfidation, 等.) in a normal environment; but in the subsequent welding high temperature, 這種保護膜必須非常容易被助焊劑快速去除, 囙此，暴露的清潔銅表面可以立即與熔融焊料結合，在很短的時間內形成牢固的焊點.

3、整個板鍍有鎳和金

板的鎳金電鍍是在印刷電路板表面先鍍一層鎳，然後再鍍一層金。 鍍鎳主要是為了防止金和銅之間的擴散。 電鍍鎳金有兩種類型：軟鍍金（純金，金表面看起來不亮）和硬鍍金（表面光滑堅硬，耐磨，含有鈷等元素，金表面看起來更亮）。 軟金主要用於晶片封裝過程中的金絲； 硬金主要用於非焊接區域的電力互連。

4、浸金

浸金是在銅表面形成的一層電學性能良好的厚鎳金合金，可以長期保護印刷電路板； 此外，它還具有其他表面處理工藝所不具備的環境耐受性。 此外，浸金還可以防止銅的溶解，這將有利於無鉛組裝。

5、浸錫

由於所有當前焊料均基於錫，囙此錫層可與任何類型的焊料匹配。 沉錫過程可以形成扁平的銅錫金屬間化合物。 這一特點使錫沉入具有與熱風整平相同的良好可焊性，而不會出現熱風整平的令人頭痛的平整度問題； 錫板不能存放太久，組裝時必須按沉錫順序進行。

6、浸沒銀

浸銀工藝介於有機塗層和化學鍍鎳/浸金之間。 該過程相對簡單快速； 即使暴露在高溫、潮濕和污染下，銀仍然可以保持良好的可焊性，但會失去光澤。 浸沒銀的物理强度不如化學鍍鎳/浸沒金，因為銀層下沒有鎳。

7、化學鎳鈀金

與浸沒金相比，化學鎳鈀金在鎳和金之間有一層額外的鈀。 鈀能防止取代反應引起的腐蝕，為浸金做好充分準備。 金緊密地覆蓋在鈀上，提供了良好的接觸表面。

8、鍍硬金

在 印刷電路板設計, 為了提高產品的耐磨性, 新增插入和删除的次數, 電鍍硬金.