在裡面 <一 href="/tw/" target="_blank">PCB設計, PCB是一種廣泛使用的產品. 基本上使用了所有電子和電氣設備. 行动电话, 電腦, 汽車, 顯示幕, 空調, 遙控器, 等., 將全部使用 PCB板s. 今天我要談談 PCB板s. 元件佈線和佈局的基本規則.
1、元件接線規則(元件指電路板上的元件)
a.在距離電纜邊緣1mm範圍內繪制佈線區域 PCB板 安裝孔周圍1mm範圍內, 禁止接線;
b、電源線應盡可能寬,且不應小於18mil; 訊號線寬不應小於12mil; cpu輸入和輸出線不應小於10mil(或8mil); 行距不應小於10mil;
c、正常通孔不小於30mil;
d、雙線:60mil焊盤,40mil孔徑;
1/4W電阻:51*55mil(0805表面貼裝); 串聯時,pad為62mil,孔徑為42mil;
無限電容:51*55mil(0805表面貼裝); 串聯時,pad為50mil,孔徑為28mil;
e、注意,電源線和地線應盡可能呈徑向,訊號線不得有回路。
2、構件佈置的基本規則
a、根據電路模塊進行佈局,實現相同功能的相關電路稱為模塊。 電路模塊中的元件應採用就近集中的原則,數位電路和類比電路應分開;
b、不要在非安裝孔(如定位孔、標準孔)周圍1.27mm範圍內安裝組件和設備,以及在3.5mm(M2.5)和4mm(M3)周圍安裝3.5mm(M2.5)和4mm(M3)。
c、避免在水准電阻器、電感器(挿件)、電解電容器等元件下方放置通孔,以避免波峰焊後通孔與元件外殼之間短路;
d、組件外部與板邊緣之間的距離為5mm;
e、安裝組件外部與相鄰插入組件外部之間的距離大於2mm;
f、金屬外殼組件和金屬零件(遮罩盒等)不應接觸其他組件,也不應靠近列印線和焊盤,其間距應大於2mm。 板上定位孔、緊固件安裝孔、橢圓孔等方孔距板邊緣的尺寸大於3mm;
g、加熱元件不應靠近電線和熱敏元件; 高熱設備應均勻分佈;
h、電源插座應盡可能佈置在印刷電路板周圍,電源插座和與其相連的母線端子應佈置在同一側。 應特別注意不要在連接器之間佈置電源插座和其他焊接連接器,以便於這些插座和連接器的焊接,以及電源線的設計和綁定。 電源插座和焊接接頭的佈置間距應考慮方便電源插頭的插拔;
i、其他部件的佈置:
所有IC元件均在一側對齊,極性元件的極性標記清晰。 同一印製板的極性不能在兩個以上的方向上標記。 當出現兩個方向時,兩個方向相互垂直;
j、板面佈線應密實。 當密度差過大時,應填充網狀銅箔,網格應大於8mil(或0.2mm);
k、SMD焊盤上不應有通孔,以避免焊膏的損失,並導致組件的誤焊。 重要訊號線不允許在插座引脚之間通過;
l、貼片一側對齊,字元方向相同,包裝方向相同;
m. 在設計 電路板, 極化設備應盡可能在同一電路板上極性訓示的方向上保持一致.