PCB科技 - 印刷電路板（PCB）的安裝和組裝

在電子產品的組件互連科技中, 印刷電路板 (PCB) is commonly used. 隨著現代電子機械元件封裝密度的不斷提高, 對 印刷電路板s正在新增. 作為 印刷電路板 圖層新增, 印刷線條變得更細，電路板的層變得更薄. 尤其是過去10年, 隨著集成電路科技的高速發展, 將集成電路固定在 印刷電路板.

為了實現產量和成本，深圳傑多邦科技有限公司（有限公司）的王功認為，在實際操作中應該考慮一些限制。 此外，在PCB設計之前，應考慮人為因素。 這些因素具體如下：

1、如果線間距小於0.1mm，則無法進行蝕刻過程，因為如果蝕刻液不能在狹窄的空間內有效擴散，則部分金屬不會被蝕刻。

2、如果線寬小於0.1mm，則在蝕刻過程中會發生斷裂和損壞。

3、墊板尺寸應至少比孔尺寸大0.6mm。

以下約束决定了板面的設計方法：

1、用於產品原片的翻拍相機的尺寸和效能；

2、原圖尺寸及製錶；

3、電路板的工作尺寸；

4、鑽孔精度；

5、優秀的線性蝕刻設備。

在PCB設計中，從PCB組裝的角度考慮以下參數：

孔的直徑應根據資料條件（MMC）和資料條件（LMC）確定。 選擇無支撐部件的孔的直徑時，應從孔的MMC中减去銷的MMC，差值在0.15和0.5mm之間。 此外，對於條形銷，銷的標稱對角線與無支撐孔內徑之間的差值不得超過0.5mm，且不得小於0.15mm。

2、合理放置小部件，避免被大部件覆蓋。

3、阻焊層厚度不大於0.05mm。

4、絲網印刷標識不得與任何墊板相交。

5、電路板的上半部分應與下半部分相同，以實現結構對稱。 因為不對稱電路板可能會彎曲。

從PCB組裝的角度來看，需要考慮的一個重要因素是，焊接前應特別注意插入元件與其理論位置之間的傾斜可能導致的短路。 根據經驗，部件銷的允許傾斜度應保持在理論位置15度以內。 當孔和銷之間的直徑差較大時，傾角可以達到20°。 對於垂直安裝的組件，傾斜度可以達到25度或30度，但這將降低包裝密度。

多塊電路板的組裝方法通常可以使現場維護與拔出電路板進行更換一樣簡單。 當然，前提是每個獨立的電路板都可以行使其獨特的功能，這樣就不會有更換電路板的大拆卸，並確保更少的焊接/脫焊時間。 囙此，印刷電路板的設計必須考慮其可維護性。

組裝過程中所需的焊接技術和設備也給電路板的設計和佈局新增了許多限制。 例如，在波峰焊中，槽的大小、邊緣之間的距離和操作空間都是重要的因素。 同時，PCB設計師必須盡可能瞭解成品的外觀，並盡最大努力保護其敏感部件。 例如，應保護任何高壓電路不與外界接觸； 產品中的電路板和電路板上的元件應小心放置，以防外部物體造成損壞。