PCB科技 - 柔性線路板和PCB板生產工藝

1、什麼是柔性線路板

柔性線路板, 英文稱為柔性印刷電路, 俗稱“軟板”, 是一種由柔性絕緣基材（如聚醯亞胺或聚酯薄膜）製成的印刷電路. 它是靈活的. 短的, 小的, 它的特點是輕薄. 柔性印刷電路板也分為單面, 雙面和多層板. 柔性電路板s主要用於電子產品的連接部件.

優點是所有線路都已配寘。 它消除了冗餘電纜連接工作； 可以提高靈活性。 加强有限空間的3維裝配； 可有效减少產品體積，新增攜帶方便； 减少最終產品的重量。

柔性電路板

2、能否更換PCB電路板？

雖然柔性電路板具有佈線密度高、重量輕、厚度薄、靈活性好的特點，但現時應用並不廣泛，科技相對不成熟。 相對於現時，柔性線路板不能取代PCB線路板。 主要原因如下：

1、設計因素

對於需要使用挿件組件的PCB，只能使用剛性板，這就是您所說的剛性板； 對於許多有應力要求的PCB，只能使用剛性板

2、成本因素

現時，柔性板的成本遠高於剛性板，是剛性板的兩倍多。

3、製造因素

剛性板的通過率高於柔性板

柔性線路板有其獨特的優勢，但其科技仍需不斷改進。 我國起步較晚，尚未趕上。 有一天，科技將發展到FPC柔性電路板，以取代PCB電路板。

PCB生產 過程

在SMT加工中，印刷電路板是一個關鍵部分。 它配有其他電子元件並與電路相連，以提供穩定的電路工作環境。

單面板：提供部件連接的金屬電路佈置在絕緣基板資料上，基板也是安裝部件的支撐載體。

雙面板：當單面電路不足以提供電子部件的連接要求時，可以將電路佈置在基板的兩側，並且可以在板上部署通孔電路來連接板兩側的電路。

多層板：在應用要求更複雜的情况下，可以將電路佈置成多層結構並壓在一起，並且在層之間佈置通孔電路以連接每一層的電路。

內線

首先將銅箔基板切割成適合加工和生產的尺寸。 在層壓基板之前，通常需要通過刷洗、微蝕等管道適當地將板表面的銅箔粗糙化，然後在適當的溫度和壓力下將幹膜光刻膠緊緊地附著在其上。 將幹膜光刻膠基板送至紫外線曝光機進行曝光。 光致抗蝕劑在受到紫外線照射後，會在負片的透光區域發生聚合（該區域的幹膜會受到後期顯影和銅蝕刻步驟的影響。將其保持為蝕刻抗蝕劑），並將負片上的電路圖像轉移到板上的幹膜光致抗蝕劑上。

撕下膜表面的保護膜後，首先用碳酸鈉水溶液顯影並去除膜表面的未發光區域，然後用鹽酸和過氧化氫的混合溶液腐蝕並去除暴露的銅箔，形成電路。 最後，用氫氧化鈉水溶液洗掉工作良好的幹膜光刻膠。

對於六層以上（含六層）的內部電路板，使用自動定位衝床沖出鉚接參攷孔，以對齊層間電路。 成品內部電路板必須用玻璃纖維樹脂膜與外部電路銅箔粘合。 壓制前，內層板需要發黑（氧化）以鈍化銅表面，以新增絕緣性； 並且內層電路的銅表面被粗糙化，以產生與膜的良好粘附力。

層壓時，首先用鉚接機成對鉚接六層（含六層）的內部電路板。 然後用託盤將其整齊地堆疊在鏡面鋼板之間，並將其送入真空層壓機中，以適當的溫度和壓力使薄膜硬化並粘合。 壓下電路板後，用X射線自動定位打靶機鑽打靶孔，作為內外層對齊的參攷孔。 並對板材邊緣進行適當的精細切割，以便於後續加工。

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