PCB科技 - 實現PCB故障過程分析

PCBA板作為各種元器件的載體和電路訊號傳輸的樞紐，已成為電子資訊產品中最重要、最關鍵的部件。 其質量和可靠性水准决定了整個設備的質量和可靠性。 然而，由於成本和科技原因，在PCB的生產和應用過程中出現了大量的故障問題。

然後必須使用一些常用的故障分析科技。 在PCB的結構特徵和主要失效模式之間，本文將重點介紹PCB失效分析的九種科技，包括：目視檢查、X射線螢光透視、金相切片分析、熱分析、光電子能譜、顯示微紅外分析、掃描電鏡分析和X射線能譜分析等。 金相斷面分析是一種破壞性分析科技。 一旦使用這兩種科技，樣品就會被銷毀，無法回收； 此外，由於樣品製備的要求，有時可能需要掃描電子顯微鏡和X射線能譜分析來部分破壞樣品。 此外，在分析過程中，由於需要驗證故障位置和故障原因，可能需要使用熱應力、電力效能、可焊性測試和尺寸量測等測試技術，這裡不再具體介紹。

1.外觀檢查外觀檢查是通過目視或使用一些簡單的儀器，如立體顯微鏡、金相顯微鏡甚至放大鏡，檢查PCB的外觀，以找到故障位置和相關的物理證據。 主要功能是定位故障並對PCB進行初步判斷。 故障模式。 目視檢查主要檢查PCB的污染、腐蝕、電路板爆裂的位置、電路佈線和故障的規律性，如果是批量還是單個，是否總是集中在某個區域等。 此外，許多PCB故障是在組裝到PCBA後才發現的。 故障是否由裝配過程和過程中使用的資料引起，還需要仔細檢查故障區域的特徵。

2. X射線透視檢查對於某些無法目視檢查的零件，以及PCB通孔的內部和其他內部缺陷，必須使用X射線透視系統進行檢查。 X射線螢光透視系統基於X射線的不同吸濕或透射原理，使用不同的資料厚度或不同的資料密度進行成像。 該科技更多地用於檢查PCBA焊點的內部缺陷、通孔的內部缺陷，以及高密度封裝中BGA或CSP器件缺陷焊點的定位。 現時工業X射線透視設備的分辯率可以達到1微米以下，正在從二維成像設備向三維成像設備轉變。 甚至有五維（5D）設備用於包裝檢查，但這種5D X光學透視系統非常昂貴，在行業中很少有實際應用。

3.切片分析切片分析是通過採樣、鑲嵌、切片、拋光、腐蝕和觀察等一系列方法和步驟獲得PCB橫截面結構的過程。 通過切片分析，我們可以獲得反映PCB質量（通孔、鍍層等）的微觀結構的豐富資訊，為下一步的品質改進提供了良好的基礎。 然而，這種方法具有破壞性。 一旦切片，樣品將不可避免地被破壞。 同時，這種方法需要高樣品製備，製備樣品需要很長時間，需要訓練有素的科技人員才能完成。