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PCB表面 起泡是產品中較常見的質量缺陷之一 PCB生產 過程, 因為電路板生產過程的複雜性和過程維護的複雜性, 尤其是在化學濕法處理中, 對防止板表面起泡缺陷進行比較. 困難. 基於多年的實際生產經驗和服務經驗, 作者現在簡要分析了鍍銅電路板表面起泡的原因：
電路板表面起泡實際上是板表面結合力差的問題，然後是板表面的表面品質問題，這包括兩個方面：1。 板表面的清潔度； 2、表面微觀粗糙度（或表面能）問題； 電路板上的所有起泡問題可以總結為上述原因。 鍍層之間的附著力較差或過低，在後續的生產過程和裝配過程中難以抵抗生產過程。過程中產生的塗層應力、機械應力、熱應力等最終會導致塗層之間不同程度的分離。
在測試過程中可能導致電路板質量差的一些因素 PCB生產 處理總結如下：
1、基板處理問題； 特別是對於一些較薄的基板（通常低於0.8mm），由於基板的剛性較差，囙此不適合使用刷板機來刷板，這可能無法有效去除基板生產和加工過程中的保護層，該保護層經過特殊處理，以防止板錶面銅箔的氧化。 雖然該層很薄，很容易通過刷洗去除，但很難使用化學處理。 囙此，重要的是要注意在生產和加工過程中的控制，以避免造成板面。 基材銅箔和化學銅箔之間的結合力差導致的板表面起泡問題； 當薄內層變黑時，該問題也會出現發黑和褐變差、顏色不均勻和部分黑棕色。 這個問題並不突出。
2在板材表面的加工（鑽孔、層壓、銑削等）過程中，因油污或其他被灰塵污染的液體而導致表面處理不良的現象，
3. PCB沉銅 刷板不好：沉銅前板的壓力過大, 導致孔變形, 刷掉孔銅箔圓角，甚至漏掉基材的孔, 囙此在沉銅電鍍過程中會引起, 噴錫焊接, 等. 導致孔口起泡現象； 即使刷板不會導致基板洩漏, 刷板過重會新增孔銅的粗糙度, 所以在微蝕過程中, 銅箔容易過度粗糙. 現象, 也會存在一定的質量隱患； 因此, 有必要加强刷牙過程的控制, 通過磨痕試驗和水膜試驗，可以將刷塗工藝參數調整到最佳.
