PCB科技 - 承接PCB多層板生產工藝

現時，許多人認為PCB製造過程超級複雜，難以理解，但工作需求卻不被理解或不被理解。 我該怎麼辦？ 您可以直接聯系萬隆精實承接多層電路板的生產。 讓我讓編輯讓你輕鬆獲得多層PCB生產的技巧。 不要覺得這太難了！ 不要相信，繼續閱讀以下內容：

現時，PCB製造大多採用減法，即把原材料覆銅板上多餘的銅箔减去，形成導電圖案。

相减的方法大多是化學腐蝕，這是最經濟有效的方法。 只有化學腐蝕不會侵蝕，囙此有必要保護所需的導電圖案。 必須在導電圖案上塗上一層抗蝕劑，然後腐蝕並减去未保護的銅箔。

在抗蝕劑早期，抗蝕劑油墨通過絲網印刷以電路的形式印刷，囙此被稱為“印刷電路”。 然而，隨著電子產品越來越複雜，印刷電路的影像分辯率無法滿足產品要求，於是光刻膠被用作影像分析資料。

光刻膠是一種光敏資料，對一定波長的光源敏感，並與之形成光化學反應，形成聚合物。 它只需要使用圖案膜來選擇性地暴露圖案，然後使其通過顯影劑溶液（例如1%碳酸鈉溶液）剝離未聚合的光致抗蝕劑以形成圖案化的保護層。

此外，層間導電功能是通過金屬化孔來實現的，囙此在PCB製造過程中需要進行鑽孔操作，並對孔進行金屬化和電鍍，最終實現層間導電。

傳統的6層電路板的生產工藝簡而言之：

一：首先製作兩塊無孔雙層面板：

切割（原材料雙面覆銅層壓板）-內層圖案製作（形成圖案抗蝕層）-內層蝕刻（减去多餘銅箔）

二：兩塊內芯板用環氧樹脂玻璃纖維預浸料粘合壓在一起

將兩個內芯板和預浸料鉚接在一起，然後在外層的兩側鋪設一片銅箔，並用壓機在高溫高壓下壓制，使其粘合和結合。 關鍵資料是預浸料。 成分與原材料相同。 它也是環氧樹脂玻璃纖維，但它沒有完全固化，在7-80度的溫度下會液化。 在其中加入固化劑，它將在150度時與樹脂交叉。 連接的反應固化，之後不再可逆。 通過這種半固體-液體-固體的轉換，在高壓下完成粘合劑結合。

三種常規PCB雙面生產

鑽孔浸漬銅板電（孔金屬化）-外電路（形成圖案化抗蝕層）-外層蝕刻焊料掩模（列印綠色油、文字）-表面塗層（噴錫、浸金等）-成型（銑削成型），完成！