PCB科技 - PCB電路板表面處理方法

1 隨著人類對生活環境要求的不斷提高, 當前所涉及的環境問題 PCB生產 這一過程顯得尤為突出. 現時, 鉛和溴的話題最受歡迎； 無鉛和無鹵將在許多方面影響PCB的發展.

雖然現時，電路板表面處理過程中的變化不是很大，而且似乎比較遙遠，但應該注意的是，長期緩慢的變化將導致巨大的變化。 隨著人們對環保要求的不斷提高，未來PCB的表面處理工藝必將發生巨大的變化。

第二，表面處理的目的表面處理的最基本目的是確保良好的可焊性或電力效能。 由於天然銅往往以氧化物的形式存在於空氣中，囙此不太可能長期保持原始銅的狀態，囙此需要對銅進行其他處理。 雖然在隨後的組裝中，强助熔劑可以用來去除大部分的銅氧化物，但强助熔劑本身不容易去除，囙此行業一般不使用强助熔劑。

3、五種常見的表面處理工藝PCB生產有許多表面處理工藝。 常見的有熱風整平、有機塗層、化學鍍鎳/浸金、浸銀和浸錫，下麵將逐一介紹。

1、熱風整平熱風整平也稱為熱風焊料整平，是將熔融錫鉛焊料塗覆在PCB表面，並用加熱的壓縮空氣將其壓平（吹氣）以形成一層耐銅氧化且可提供良好可焊性的塗層的過程。 在熱風整平過程中，焊料和銅在接頭處形成銅錫金屬間化合物。 保護銅表面的焊料厚度約為1-2密耳。

在熱風整平過程中，PCB應浸入熔融焊料中； 在焊料固化之前，氣刀吹動液體焊料； 氣刀可以最大限度地减少銅表面焊料的彎月面，並防止焊料橋接. 有兩種類型的熱風整平：垂直和水准. 通常地, 水准式被認為更好. 主要原因是水准熱風整平更加均勻，可以實現自動化生產. 熱風整平的一般過程 PCB製造商 is：微蝕刻預熱塗層助焊劑噴塗錫清洗.

2、有機塗層有機塗層工藝不同於其他表面處理工藝，因為它是銅和空氣之間的屏障； 有機塗層工藝簡單，成本低，在工業中得到廣泛應用。 早期的有機塗層分子是咪唑和苯並3唑，它們起到防銹作用，最新的分子主要是苯並咪唑，苯並咪唑是化學鍵合氮官能團到PCB板上的銅。

在隨後的焊接過程中，如果銅表面只有一個有機塗層，它將不起作用，必須有許多層。 這就是為什麼通常將銅液添加到化學槽中。 塗覆第一層後，塗覆層吸附銅； 然後第二層的有機塗層分子與銅結合，直到二十個甚至數百個有機塗層分子聚集在銅表面，這可以確保執行多次迴圈。 流動焊接。 測試表明，最新的有機塗層工藝可以在多種無鉛焊接過程中保持良好的效能。 有機塗層工藝的一般流程是：脫脂微蝕刻酸洗純水清洗有機塗層清洗。 該工藝比其他表面處理工藝更容易控制。

3. The process of 化學鍍鎳/浸沒金 化學鍍鎳/immersion gold is not as simple as 有機塗層. 化學鍍鎳/浸金似乎在PCB上加了一層厚厚的鎧甲； PCB多層板 s一般採用化學浸金，OSP耐氧化, 還有化學鍍鎳/浸金工藝不像有機塗層那樣作為防銹屏障層, 它可以用於PCB的長期使用，並獲得良好的電力效能. 因此, electroless nickel/浸金是為了包裹一層厚厚的, 銅表面有良好的電力鎳金合金, 可以長期保護PCB； 此外, 它還具有其他表面處理工藝所不具備的環境耐受性. 性別.