精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
該模型的總厚度和層數等參數 PCB多層板 受到 PCB板. 特殊板材通常提供不同厚度的有限品種板材, 囙此，設計者在設計過程中必須考慮板的特性和PCB加工技術的局限性 PCB設計 過程.
其中, FR4板 具有各種厚度, 有多種適合多層層壓的板. 下錶為 FR4板 以多層板層壓結構和板厚分佈參數為例，通過 PCB設計工程師.
主要參數的性能比較 PCB板
影響最大的參數 PCB設計 和處理是介電常數和損耗因數. 對於 PCB多層板設計, 板材的選擇還需要考慮加工沖孔和層壓效能.
基於以上對輸電線路特性阻抗的分析, 喪失, 傳播波長和薄片比較, 產品設計必須考慮成本和市場因素.
因此, 建議在 PCB設計, the designer chooses the board to consider the following key factors:
(1) Different signal working frequency has different requirements for the plate.
(2) FR4板 可以選擇用於 PCBA 在1GHz以下工作, 具有低成本和成熟的多層層壓科技. If the signal input and output impedance is low (50 ohms), 佈線時需要嚴格考慮傳輸線的特性阻抗和線路之間的耦合. 不穩定的.
(3) For optical fiber communication products above 622Mb/1G以上3GHz以下s和小訊號微波收發器, 可以使用改性環氧樹脂資料，如S1139, 由於其介電常數在10GHz時相對穩定且成本高，囙此低層和多層層壓板的工藝與FR4相同. 例如622Mb/s數據多工和分支, 時鐘選取, 小訊號放大, 光收發器, 等. 建議使用這種類型的電路板，以便於生產多層電路板，並且電路板的成本略高於 FR4板 (about 4 cents/cm2 higher) ), 缺點是基板的厚度不如FR4完整. 或, 使用RO4000系列，如RO4350, 但RO4350雙面板在中國普遍使用. 缺點是這兩塊板的不同厚度的數量不完整, 由於板材厚度的要求，不便於生產多層印製板. 例如, RO4350, 板材製造商生產四種板材厚度，如10mil/20英里/30英里/60英里, 目前國內進口較少, 這限制了層壓板設計.
(4) For large-signal microwave circuits below 3GHz, 例如功率放大器和低雜訊放大器, 建議使用類似於RO4350的雙面板. RO4350具有相當穩定的介電常數, 低損耗因數, 良好的耐熱性, 以及與FR4相當的加工技術. 董事會的成本略高於 FR4板 (about 6 minutes/cm2 high).
(5) Microwave circuits above 10GHz, 例如功率放大器, 低雜訊放大器, 上下變頻器, 等., 對板材有更高的要求. 建議使用效能相當於F4的雙面板.
(6) The 多層PCB 對於無線行动电话，需要介電常數穩定性, 低損耗因數, 低成本, 和高介電遮罩要求. It is recommended to use a plate with similar performance to PTFE (multi-purpose in the United States/Europe), or FR4板 結合並結合 高頻電路板 形成低成本, 高性能層壓板.
