PCB科技 - 高速PCB電路設計中應考慮的因素

PCB佈局 is crucial

Efficient manufacturing of 印刷電路板(PCBs) used in high-speed circuits is critical to the end result. 然而, PCB佈局 在這個過程中，設計通常不是一個積極的想法. 先進的規劃和對重要因素的遵守將大大有助於提供能够實現所需功能並成功製造PCB的設計. These manufacturing design (DFM) and additional consideration of high-speed circuit requirements need to be addressed in the early stages of circuit board layout design, 而不是事後思考.

當製造的PCB進入測試或生產使用時，不良佈局可能會導致效能問題。 此時，由於評估電路故障或效能問題以及重新配寘原型佈局，重新設計或返工變得更加昂貴和耗時。

PCB設計注意事項高速電路中PCB設計的成功有許多因素：

原理圖檔案詳細的原理圖構成了良好佈局設計的基礎。 與電路板的物理佈局相關的製造點經常出現問題。 通過提供電路的預期流程，清晰的原理圖可以節省解决問題的時間。 在設計示意圖中盡可能多地包含資訊，包括任何可用的細節，如軌跡長度、所需的元件放置、電路板外殼資訊等。

額外的眼睛通常電路設計師和工程師在佈局上不是同一個人. 在這種情況下, 它將為 PCB佈局 科技人員諮詢初始設計師，以確保佈局符合設計的具體標準. 在設計的這一階段進行合作可以節省時間和資金，以生產按設計運行並滿足預期結果和效能水准的PCB.

組件位置有一些主要組件必須明確定義電路板功能，例如關鍵電源位置和輸入/輸出點。 其他元件的放置也會對PCB的整體效能產生不利影響，包括放置單個電路，使其物理接近度不會影響另一個電路的功能。

電源旁路以最小化“雜訊”對高速電路尤為重要。 軌對地或軌對軌等常用方法可以提供有效的結果。

寄生高速電路通常受到稱為寄生的非預期寄生電容的負面影響。 瞭解該電感的電勢源並避免電路中的這種電勢不穩定或振盪是高速PCB設計中的一個重要考慮因素。

關於寄生效應的其他考慮因素涉及PCB設計，包括配寘地平面利用和封裝。

佈線/遮罩電路板上的訊號可能會相互干擾，對於高速電路，負面影響變得更為重要。 PCB設計者必須相應地規劃電路板如何通過幾種科技避免訊號路徑之間的此類衝突：

在同一電路板上保持長並行操作，以减少相鄰電路板層上出現的長痕迹。 盡可能保持訊號軌跡之間的距離。 如果單個訊號跟踪確實需要更高的隔離度，請盡可能將其路由到不同的層

資料板結構中使用的製造資料在降低雜訊和訊號串擾方面發揮著重要作用。 不同的資料具有不同的介電常數，較低的介電常數會導致訊號以較高的速度傳播。

軌跡結構使用微帶線或帶狀線軌跡佈局也會影響訊號效能。 貢獻值包括所用資料的跡線寬度、厚度和介電常數。 這些值中的每一個都會影響軌跡的最終電阻、電感和電容，從而影響相關訊號路徑的效能和潜在雜訊分離特性。

成功設計 高速PCB

遵循高速PCB設計的最佳實踐和指南可以最大限度地减少故障排除和返工。 記錄PCB設計工程師重複使用的所有設計約束，並定期更新。 製定一個設計考慮層次結構，清楚地向設計師解釋最關鍵的考慮，使其成為開發過程早期的第二天性。