PCB科技 - PCB多層板設計的8個步驟

PCB多層板是一種特殊的印刷電路板。 其現有的“特徵”一般是特殊的。 例如，PCB多層板將存在於電路板中。 這種PCB多層板可以幫助機器傳導各種不同的電路。 此外，它還可以起到隔熱的作用。 它不會讓電相互碰撞，所以它是完全安全的。 如果你想使用效能更好的PCB多層板，你必須注意預設。 接下來，我將解釋如何預置PCB多層板。

PCB多層板預設：

層數和尺寸

1. 無論是哪種印刷電路板，都存在與其他結構部件正確組裝的問題。 囙此，印刷電路板的形狀和尺寸必須以整個產品的結構為基礎。 但從生產科技的角度來看，我們應該儘量做到簡單。 長寬比的矩形差別不大，便於組裝，提高生產率，降低勞動力成本。

2. 層數必須根據的要求確定

   
   

3. 多層板的每一層都應對稱，最好是均勻的銅層，即四層、六層和八層。 由於層壓不平衡，板的外觀容易翹曲，特別是對於外表面安裝的多層板，應更加注意。

部件的位置和安裝方向

1.元件的位置以及安裝和放置的方向應從電路原理考慮，以滿足電路的趨勢。 擺幅的放置是否合理將直接影響印刷電路板的效能，尤其是對於高頻類比電路，元件的位置和擺幅的擺放要求更為嚴格。

2.元器件的合理放置，從某種意義上說，已經說明了PCB預設的成功。 囙此，在印製板的布圖和投票組布圖之初，應仔細分析電路原理。 應首先確認特殊部件（如大型集成電路、大功率電晶體、信號源等）的位置，然後放置其他部件，以防止可能的干擾因素。

3.另一方面，我們應該從PCB的組結構來考慮問題，以防止元件排列不均勻。 這不僅影響了PCB的美觀，也給裝配和維護辦公室帶來了許多不便。

電線層和佈線面積要求

在正常情况下，多層印刷電路板的佈線是根據電路功能來實現的。 當在外層佈線時，需要在焊接表面多佈線，而在元件表面少佈線，這有助於印刷電路板的維護和故障排除。 姿態溫和的細而密的電線和受干擾的訊號線通常放置在內層。 平面或表面尺寸較大的銅箔應均勻分佈在內層和外層，這將有助於减少板材的翹曲，並在電鍍過程中在表面獲得更平均的塗層。 為了避免加工對印刷線路的損壞和層間短路，內外佈線區域的導電圖形與板邊緣的距離應大於50mil。

導線方向和線路寬度要求

多個

導線寬度：0.5、1、0、1.5、2.0；

允許電流：0.8、2.0、2.5、1.9；

導體電阻：0.7、0.41、0.31、0.25；

佈線時，我們還應該注意相同的寬度

鑽孔體積和襯墊要求

1.組件在多層板上的鑽孔量與所選組件的引脚尺寸有關。 如果鑽孔過小，會影響部件的組裝和充錫； 如果鑽孔太大，說明焊點不够滿。 一般來說，元件孔徑和墊片體積的計算方法如下：

2.構件孔孔徑=構件銷直徑（或對角線）+（10～30mil）

3.元件墊片直徑-元件孔徑+18mil

4.過孔直徑主要由成品板的厚度决定。 對於密度高的多層板，應控制在板厚範圍內：孔徑為5:1。 過孔墊片的計算方法如下：

5.Viapad直徑–過孔直徑+12mil。

動力層、地層劃分和開孔要求

對於多層PCB，應至少有一個電源層和一個層。 由於印刷電路板上的所有電壓都連接到同一電源層，囙此必須對電源層進行分區和隔離。 隔斷線的體積通常被認為是合適的，但20-80mil的線寬是合適的。 如果電壓過高，則分隔線越厚。

在焊接過程中，為了提高可靠性，减少金屬在大平面或物體表面的吸熱，應將普通接頭標誌牌預設為花孔圖案。 隔離墊孔徑大於或等於孔徑+20MIL安全距離要求

安全距離的設定應符合電氣安全的要求。 一般來說，外導體和內導體之間的最小距離不應小於4mil。 當可以佈置佈線時，間距應盡可能大，以提高成品率，减少成品板的隱患。 新增對全板抗干擾體驗的要求

對於多層印刷電路板的預置，也要注意整個電路板的抗干擾性。 在每個IC的電源和接地附近新增濾波電容器時，IC的容量為473或104。b.對於印製板上的敏感訊號，應新增附帶的遮罩線，並儘量減少信號源附近的佈線。c.選擇合理的接地點。

電源層、層劃分和開孔的要求對於多層PCB，至少應有一個電源層和一層。 由於印刷電路板上的所有電壓都連接到同一電源層，囙此必須對電源層進行分區和隔離。 隔斷線的體積通常被認為是合適的，但20-80mil的線寬是合適的。 如果電壓過高，則分隔線越厚。

在焊接過程中，為了提高可靠性，减少金屬在大平面或物體表面的吸熱，應將普通接頭標誌牌預設為花孔圖案。

隔離墊的孔徑大於或等於孔徑+20MIL安全距離安全距離的設定應滿足電氣安全的要求。 一般來說，外導體和內導體之間的最小距離不應小於4mil。 當可以佈置佈線時，間距應盡可能大，以提高成品率，减少成品板的隱患。

新增對整板抗干擾體驗的要求對於多層印刷電路板的預置，也要注意整板的抗干擾性。 在每個IC的電源和接地附近新增濾波電容器時，IC的容量為473或104。b.對於印製板上的敏感訊號，應新增附帶的遮罩線，並儘量減少信號源附近的佈線。c.選擇合理的接地點。

我們一定已經瞭解了PCB多層板的默認方法，但不知道參數是什麼。 PCB多層板的最小孔徑通常為0.4mm，這是必要的預設。 當我們預設PCB多層板時，我們必須將其厚度和尺寸調整到適合電器應用的範圍。 太大是不好的，太小也是非常糟糕的。 在實施表面處理時，我們必須選擇鍍金的形式，否則絕緣的特殊效能可能會消失。