PCB科技 - 為什麼要在PCB板上鍍金？

1 PCB電路板 表面處理：

抗氧化性、噴錫、無鉛噴錫、沉金、沉錫、沉銀、硬金、全板鍍金、金指、鎳鈀OSP：成本低、可焊性好、儲存條件惡劣、時間短、環保工藝、焊接性好、光滑。

Tin:Tinjet板通常是多層（4-46層）高精度PCB樣品，已被中國許多大型通信、電腦、醫療設備和航空航太企業及科研單位使用。 金手指是記憶體和記憶體插槽之間的連接部件，所有訊號都通過它傳輸。

金手指由多個金色導電觸點組成，這些觸點鍍金並以手指狀的管道排列。

金手指實際上是在覆銅板的頂部塗上一層特殊的金，因為金具有高度的抗氧化性和

高導電性。

然而，由於黃金價格昂貴，現時的鍍錫是用來取代更多的記憶體，鍍錫資料從上世紀90年代開始傳播，主機板、記憶體和視頻設備如“金手指”幾乎總是使用鍍錫資料，只有一些高性能的服務器/工作站配件才會接觸點繼續使用鍍金的做法， 價格昂貴。

2、為什麼使用金盤

隨著集成電路集成度的提高，集成電路脚越來越密集。 垂直噴錫工藝難以將薄焊盤展平，給SMT帶來困難。 此外，鍍錫鋼板的保質期很短。

金盤是解决這些問題的好辦法：

1）對於表面貼裝工藝，尤其是0603和0402超小型錶貼，由於焊盤的平整度直接關係到糊料印刷工藝的質量，回流焊質量對背面有著决定性的影響，囙此在高密度和超小型錶貼工藝中經常會看到整板鍍金。

2）在試生產階段，受部件採購等因素的影響，板材到貨後並沒有立即焊接，往往要等幾周甚至一個月才能使用。 鍍金板的保質期是鉛錫合金的數倍，所以大家都願意採用。

此外，樣品階段鍍金PCB的成本幾乎與鉛錫合金板相同。

然而，隨著佈線變得越來越密集，線寬和間距已達到3-4mil。

囙此，帶來了金絲短路問題：隨著訊號頻率的新增，趨膚效應引起的訊號在多層塗層中傳輸對訊號質量的影響更加明顯。

趨膚效應是指：高頻交流電，電流會傾向於集中在導線表面流動。 一致

根據計算，表皮深度與頻率有關。

為了解决鍍金板的上述問題，鍍金板PCB具有以下特點：

1、由於沉金形成的晶體結構與鍍金不一樣，沉金會比鍍金更黃，客戶更滿意。

2、沉金比黃金容易焊接，不會造成焊接不良，引起客戶投訴。

3、由於鍍金板的焊盤上只有鎳金，趨膚效應中的訊號傳輸在銅層中，不會影響訊號。

4、由於沉金的晶體結構比鍍金的緻密，不易產生氧化。

5、因為金盤上只有鎳金的墊子，所以不會產生金絲，導致稍短。

6、由於鍍金板的焊盤上只有鎳金，所以電阻焊和銅線層的結合更加牢固。

7、本工程補償時不影響間距。

8、由於鍍金和鍍金形成的晶體結構不一樣，鍍金板的應力更容易控制，這更有利於加工狀態。 同時，由於黃金比黃金更軟，囙此金盤不耐磨。

9、沉金板的平整度和使用壽命與鍍金板一樣好。

對於鍍金工藝，錫的效果大大降低，金的錫效果更好； 除非製造商要求裝訂，否則大多數製造商將選擇沉金工藝。 PCB的表面處理一般如下：

鍍金（電鍍、沉金）、鍍銀、OSP、噴錫（鉛和無鉛）。

這些主要用於FR-4或CEM-3板材、紙基資料和松香塗層的表面處理； 關於錫壞（錫吃壞）這一點，如果排除錫膏和其他貼片製造商的生產和資料科技原因。

這裡僅針對PCB問題，有幾個原因：

1、印刷PCB時，盤面位置是否有透油膜表面，是否會阻擋錫的影響； 這可以通過錫漂白試驗進行驗證。

2、碟片位置是否符合設計要求，即碟片設計是否足以保證零件的支撐。

3、pad無污染，可通過離子污染試驗結果得出； 以上3點基本上是PCB製造商考慮的關鍵方面。

表面處理的幾種方法的優缺點，各有優缺點！

鍍金，可以使PCB的存放時間更長，且受外部環境溫度和濕度變化較小（相對於其他表面處理），一般可以保存一年左右； 錫噴塗表面處理、OSP再處理，這兩種表面處理在環境溫度和濕度存儲時間上要注意很多。