PCB科技 - PCB電路板層壓問題的解決方案如下

PCB電路板層壓問題的解決方案如下

我認為 <堅強的>PCB電路板層壓板 這個問題長期以來一直困擾著每個人. 與工程師長時間討論後, 我能寫這篇文章. 的編輯 電路板廠 列舉了PCB層壓板常見問題及解決方法. 如果遇到PCB板層壓等常見問題, 你應該製定一個規範性的標準, 然後你就可以為將來的這些問題開正確的藥.

1、流向科學合理

這一點涉及很多方面, 如高壓/低電壓, 輸入/輸出, strong/弱數據訊號, 高頻/低頻率, 等等. 其中最合理的流量應該是線性的，不應該相互合併. 原則是消除相互干擾. 更合適的流向為直線, 但這很難實現. 最不合適的流向是回路. 幸運地, 還有一個隔離操作. 如果專業用於直流電, 這個 低壓PCB電路板 設計要求可以更低. 因此, 所謂的“科學理性”只是相對的.

2、合理佈置電力濾波器/去耦電容器

PCB電路板的佈局對整個電路板的外觀和效能至關重要。 示意圖中僅繪製了部分電源濾波器/去耦電容器，但未明確指出其應連接的位置。 我認為這些電容器是為開關設備或其他需要濾波/去耦的組件設定的。 電容器的位置必須靠近這些元件，如果將它們分開得很遠，則不會發現影響。 當我們科學合理地使用電力濾波器/去耦電容器時，接地點的常見問題似乎不再突出。 你可以試試看！

3、良好的接地點

我不需要多說選擇接地點的重要性。 無數專業人士已經討論過這個問題，一般來說，標準必須是通用的。 例如，前向放大器的多條地線應合併，然後連接到主接地等。 然而，在現實生活中，由於各種類型的限制，很難完全做到這一點。 但我們不能忽視這一點，應該盡最大努力遵循這些原則。 這個常見的問題在實際情況下非常靈活，不同的人有不同的解決方案。 如果可以針對特定的PCB電路板專業表示，則很容易理解。

4、合理選線

它們都被稱為電路板，線路當然非常重要！ 在條件允許的情况下，儘量將線路加寬。 高壓和高頻電纜應更平滑，無尖銳倒角。 拐角處不應為90°，接地線應盡可能寬。 要解决接地點問題，更好的方法是覆蓋大面積的銅。 如果有更好的方法在評論區留言，我也會學到更多。

的問題 PCB電路板 離不開設計和電路板加工. 例如, 有時，後期製作中出現的問題可能是由於 PCB電路板. 例如, 線孔過多, 不合標準的沉銅工藝, 等., 很容易隱藏很多安全隱患. 我們可以從上述問題中得出結論, 在 PCB電路板 設計理念應盡可能减少通孔. 如果同一方向的平行線數量大且密度高, 它們將在焊接過程中連接在一起. 因此, 生產過程中的焊接水准决定了線密度. 如果焊點之間的距離太小, 手工焊接的難度會新增很多. 此時, 解决焊接品質問題的唯一途徑是降低工作效率. 否則, 將來會有越來越多的問題, 這將變得越來越難處理. 焊工的水准和效率决定了焊點的最窄間距.

當墊片或鋼絲孔的尺寸太小時，手動鑽孔變得更加困難。 當襯墊的尺寸與鑽孔的尺寸不匹配時，這是CNC鑽孔的一個晴天霹靂，襯墊很可能呈C形。 如果情况嚴重，將鑽出襯墊。 如果導線太細，且大規模退卷區域沒有銅，則可能發生不均勻腐蝕。 也就是說，當退卷區域被蝕刻時，細線很可能被過度腐蝕。 有時，這條線似乎斷了，但它沒有斷。 如果情况更嚴重，它就會被破壞。 囙此，設定銅不僅是為了擴大接地面積。