PCB科技 - 探索電路板廠金盤知識點

板的表面處理由 電路板廠：抗氧化, 錫噴塗, 無鉛噴錫, 浸沒金, 浸鍍錫, 沉銀, 硬質鍍金, 全板鍍金, 金手指, 鎳鈀金外包服務提供者：更低的成本, 但焊接性好, 惡劣的儲存條件, 短時間內, 環保技術, 良好的焊接性和光滑性.

噴錫：噴錫板一般為多層（4-46層）高精度PCB型號。 它已被國內許多大型通信、電腦、醫療設備、航空航太公司和研究組織使用。） 是存儲條和存儲槽之間的連接部分，所有訊號都通過金手指傳輸。

金手指由許多金黃色導電觸點組成。 由於表面鍍金，導電觸點呈手指狀排列，囙此被稱為“金手指”。 金手指實際上是通過一種特殊的工藝在覆銅板上塗上一層金，因為金具有很强的抗氧化性和導電性。 然而，由於金價很高，大部分記憶體現在被鍍錫所取代。 自20世紀90年代以來，錫資料已經普及。 現時，主機板、記憶體和圖形卡的“金手指”幾乎都在使用。 錫資料，只有部分高性能服務器/工作站的接觸點將繼續鍍金，這自然很昂貴。

1、為什麼使用鍍金板

隨著集成電路的集成度越來越高，集成電路引脚變得越來越密集。 垂直噴錫工藝難以展平薄焊盤，給貼片的放置帶來困難； 此外，噴塗鍍錫板的保質期很短。 鍍金板正好解决了這些問題：

1、對於表面貼裝工藝，尤其是0603.和0402超小型表面貼裝，由於焊盤的平整度直接關係到錫膏印刷工藝的質量，對後續回流焊的質量有著决定性的影響，所以在高密度和超小型表面貼裝工藝中，全板鍍金是常見的。

2、在試生產階段，由於部件採購等因素，往往不是立即焊接板材，而是經常使用數周甚至數月。 鍍金板的保質期比鉛的好。 錫合金要長很多倍，所以每個人都願意使用它。 此外，樣品階段鍍金PCB的成本幾乎與鉛錫合金板相同。

但隨著佈線變得更加密集，線寬和間距已達到3-4MIL。 囙此，產生了金絲短路問題：隨著訊號頻率越來越高，趨膚效應引起的訊號在多層鍍層中的傳輸對訊號質量的影響越來越明顯。 趨膚效應是指：高頻交流電，電流會傾向於集中在導線表面流動。 根據計算，表皮深度與頻率有關。

2、為什麼使用浸金板

為了解决上述問題 鍍金板, PCB使用 鍍金板 主要有以下特點：

1、由於浸沒金與鍍金形成的晶體結構不同，浸沒金會比鍍金更黃，客戶會更滿意。

2、由於浸金和鍍金形成的晶體結構不同，浸金比鍍金更容易焊接，不會造成焊接不良和客戶投訴。

3、由於浸金板的焊盤上只有鎳和金，集膚效應中的訊號傳輸不會影響銅層上的訊號。

4、由於浸沒金的晶體結構比鍍金緻密，不易產生氧化。

5、由於浸金板的焊盤上只有鎳和金，不會產生金絲，造成輕微的短路。

6、由於浸金板的焊盤上只有鎳和金，囙此電路上的阻焊板和銅層的結合更加牢固。

7、本項目補償時不影響距離。

8、由於浸金和鍍金形成的晶體結構不同，浸金板的應力更容易控制，對於有粘結的產品，更利於粘結加工。 同時，正是因為浸金比鍍金軟，所以浸金板不如金手指耐磨。

9.浸金板的平整度和待機壽命與鍍金板相當。

3. 浸金板 VS公司 鍍金板

實際上，鍍金工藝分為兩種：一種是電鍍金，另一種是浸沒金。

對於鍍金工藝，鍍錫效果大大降低，浸金鍍錫效果更好； 除非製造商要求裝訂，否則大多數製造商現在都會選擇浸金工藝！ 一般來說，PCB的表面處理有以下幾種：鍍金（電鍍金、浸金）、鍍銀、OSP、噴錫（無鉛和無鉛），這些類型主要針對FR-4或CEM-3為板，紙基資料也有塗松香的表面處理方法； 如果排除晶片製造商的生產和資料工藝原因，如錫膏，則考慮不良的錫應用（不良的錫腐蝕）。

這裡僅針對PCB問題，原因如下：

1、印刷PCB時，盤比特是否有透油膜表面，會阻擋鍍錫效果； 這可以通過錫漂白試驗進行驗證。

2、盤比特潤滑位置是否符合設計要求，即墊塊設計是否能充分保證零件的支撐。

3、pad是否被污染，可通過離子污染試驗獲得； 以上3點基本上是PCB製造商考慮的關鍵方面。

關於幾種表面處理方法的優缺點，每種方法都有自己的優缺點！

就鍍金而言，它可以使PCB的存儲時間更長，外部環境的溫度和濕度變化更小（與其他表面處理相比），一般可以存儲一年左右； 其次，錫噴塗的表面處理，OSP再次出現，這兩種表面處理在環境溫度和濕度下的儲存時間要注意很多。

在正常情况下, 浸沒銀的表面處理略有不同, 價格也很高, 存儲條件要求更高, 需要用無硫紙包裝! 儲存時間約為3個月! 就錫效應而言, 浸沒金, OSP, 噴錫實際上是一樣的, PCB製造商 主要考慮成本效益!