PCB科技 - 電路板廠PCB板電路板的製作工藝

製作過程 印刷電路板板電路 董事會成員 電路板廠 生產 印刷電路板 非常複雜. 在這裡, 以四層印刷電路板為例，介紹了 印刷電路板板 是製造的.

laminated
A new raw 材料 is needed here called a prepreg, which is 這個 adhesive between the core board and the core board (印刷電路板 layer number>4), 以及芯板和外部銅箔, 也起到了絕緣作用. To

這個 lower copper foil and the two layers of prepreg have been fixed in advance through the alignment hole and the lower iron plate, 然後將完成的芯板也放置在對齊孔中, 最後是兩層預浸料, 芯板上覆蓋一層銅箔和一層承壓鋁板.
這個 印刷電路板板 clamped by the iron plates are placed on the support, 然後送至真空熱壓機進行層壓. 真空熱壓中的高溫可以熔化預浸料中的環氧樹脂，並在壓力下將芯板和銅箔固定在一起.
層壓完成後, 拆下壓住的上鐵板 印刷電路板板. 然後取下承壓鋁板. 鋁板還起到隔離不同 印刷電路板板 and ensuring the smoothness of 外部 copper foil of the 印刷電路板板. 的兩側 印刷電路板板 此時取出的銅箔將覆蓋一層光滑的銅箔.

drilling
To connect 4 layers of copper foils that are not in contact with each other in the 印刷電路板板, 首先鑽通通孔以穿透 印刷電路板板, 然後將孔壁金屬化以導電.
使用X射線鑽孔機定位內芯板. 機器將自動查找和定位芯板上的孔, 然後在 印刷電路板板 確保下一次鑽孔從孔中心開始. 通過.
在衝床上塗一層鋁板, 然後把 印刷電路板板 在上面. 為了提高效率, 根據 印刷電路板, 1到3個相同 印刷電路板板s堆疊在一起以便穿孔. 最後, 頂部覆蓋一層鋁板 印刷電路板板. 上下鋁板用於防止銅箔 印刷電路板 防止鑽頭鑽入和鑽出時撕裂.
在之前的層壓過程中, 熔融的環氧樹脂被擠出 印刷電路板板, 所以它需要被切斷. 仿形銑床根據 印刷電路板板.

Chemical precipitation of copper on the hole wall
Since almost all 印刷電路板板設計 use perforations to connect different layers of lines, 良好的連接要求孔壁上有25微米的銅膜. 銅膜的厚度需要通過電鍍來實現, 但孔壁由非導電環氧樹脂和玻璃纖維板組成.
囙此，第一步是在孔壁上沉積一層導電資料, 並在整個 印刷電路板 化學沉積表面, 包括孔壁. 化學處理和清潔等整個過程由機器控制.

外面的 印刷電路板板 佈局 transfer
Next, the outer 印刷電路板板 佈局將轉移到銅箔上. 該過程類似於之前的內芯板 印刷電路板板 佈局轉移原則, 這是為了轉移 印刷電路板板 使用複印膜和感光膜對銅箔進行佈局. 唯一的區別是，電路板將使用正片.
內部 印刷電路板板 佈局傳輸使用減法, 底片用作電路板. 這個 印刷電路板板 作為電路被固化的感光膜覆蓋, 並將未固化的感光膜清除. 暴露的銅箔蝕刻後, the 印刷電路板 版圖電路由固化的感光膜保護.
外部的佈局轉移 印刷電路板板 採用常規方法, 正片用作電路板. 非電路區域由上的固化感光膜覆蓋 印刷電路板. 清潔未固化的感光膜後, 進行電鍍. 哪裡有電影, 不能電鍍, 在沒有電影的地方, 先鍍銅，然後鍍錫. 貼膜取下後, 進行鹼性蝕刻, 最後，錫被移除. 電路圖保留在電路板上，因為它受錫保護.
The 印刷電路板板 用夾具夾緊, 銅被鍍上了. 如前所述, 為了確保孔具有足够的導電性, 孔壁上鍍的銅膜厚度必須為25微米, 囙此，整個系統將由電腦自動控制，以確保其準確性.

外面的 印刷電路板板 etching
Next, 一條完整的自動化裝配線完成了蝕刻過程. 第一, 清潔上的固化感光膜 印刷電路板板. 然後用強鹼清洗覆蓋的多餘銅箔. 然後用脫錫液將銅箔上的鍍錫層剝離 印刷電路板 layout. 清潔後, 4層 印刷電路板板 佈局已完成.