PCB科技 - PCB設計中的熱因素

中的熱因素 PCB設計
在普通數位電路設計中, 我們很少考慮 集成電路, 因為低速晶片的功耗通常很小, 在正常自然散熱條件下, 晶片的溫昇不會太大. 隨著晶片速度的不斷提高, 單個晶片的功耗逐漸新增. 例如, 英特爾奔騰CPU的功耗可達25W. 當自然散熱條件無法再將晶片溫昇控制在所需名額以下時, 有必要採取適當的散熱措施，以加速晶片表面的熱量釋放, 並使晶片在正常溫度範圍內工作.

在正常條件下, 傳熱包括3種方式：傳導, 對流和輻射. 傳導是指直接接觸物體之間的熱量從較高溫度傳遞到較低溫度. 對流通過流體流動傳遞熱量, 而輻射不需要任何介質. 加熱元件直接向周圍空間釋放熱量. .
在實際應用中, 有兩種散熱管道, 散熱器和風扇, 或者兩者同時使用. 散熱器通過與晶片表面緊密接觸將晶片熱量傳導至散熱器. 散熱器通常是具有許多葉片的良好導熱體. 其充分膨脹的表面大大新增了熱輻射，同時使空氣迴圈. 它還可以帶走更多熱量. 風扇的使用也分為兩種形式, 一個直接安裝在散熱器表面, 另一個安裝在主機殼和機架上，以新增整個空間中的空氣流量. 類似於電路計算中最基本的歐姆定律, there is a most basic formula for heat dissipation calculations:
Temperature difference = thermal resistance * power consumption.
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