精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
電路板的一些簡單通用規則!
如何使用 微型印刷電路板 線圈作為感應傳感元件?
點擊上面的紅色字母查看
燃燒效能也稱為阻燃性、自熄性、耐火性、耐火性、易燃性等，是評估資料阻燃效能的主要指標。
用符合要求的火焰點燃易燃資料樣品，並在規定時間內熄滅火焰。 根據樣品的燃燒程度，將其分為3個級別，分為3個級別，FH1、FH2、FH3等，並將其垂直放置為垂直放置的3個級別：FV0、FV1、VF2等。
實心PCB板可分為HB板和V0板。
高阻燃鋼板主要用於單面鋼板，
高阻燃VO板主要用於雙層板和多層板。
這種PCB板滿足V-1防火等級的要求，可以製成FR-4板。
電路板必須阻燃，在一定溫度下不能燃燒，但只能軟化。 這一點被稱為玻璃化轉變溫度（Tg點），它與PCB板的尺寸穩定性有關。
高TgPCB電路板的優勢是什麼？ 如何使用高TgPCB？
當溫度上升到一定範圍時，高玻璃化轉變溫度印刷版的基材將從“玻璃態”變為“橡膠態”，此時的溫度稱為版的玻璃化轉變溫度（Tg）。 也就是說，Tg是基板保持剛性的最高溫度。
電路板的具體型號是什麼？
按照從低到高的級別劃分如下：
94VO22FCEM-1CEM-3FR-4。
具體如下：
：普通紙板，不耐火（低級資料，模制孔，不能用作電源板
：防火紙板（沖模）
：單面半玻璃纖維板（模具
：單面玻璃纖維板（必須用電腦沖孔，而不是用模具沖孔
雙面半玻璃纖維板（除雙面紙板外，它是雙面板的最低等級資料，簡單）。
也可以使用雙層板，比FR-4版本便宜5-10元/平方米
：雙面玻璃纖維板。
電路板必須阻燃，在一定溫度下不能燃燒，但只能軟化。 這一點被稱為玻璃化轉變溫度（Tg點），它與PCB板的尺寸穩定性有關。
高TgPCB電路板和高TgPCB高Tg印製板的優點當溫度上升到一定範圍時，基板將從“玻璃態”變為“橡膠態”。
此時的溫度稱為玻璃化轉變溫度（Tg）。 也就是說，Tg是基板保持剛性的最高溫度（攝氏度）。 換言之，普通PCB基板不僅會在高溫下軟化、變形、熔化等現象，還會表現出機械和電力效能的急劇下降（我認為每個人都不想看到PCB板的分類和看到自己的產品）。
普通薄板的厚度在130度以上，高薄板的厚度在170度以上，中薄板的厚度約為150度。
印刷電路板的溫度通常為Tg–170°C，稱為高Tg印刷電路板。
印製板的耐熱性、防潮性、耐化學性、穩定性等效能得到了顯著提高，並得到了顯著改善。 熱重越大，電路板的耐溫性越好，特別是在無鉛生產過程中，有更多高熱重的應用。
高熱是指高耐熱性。 在以電腦為代表的電子行業中，隨著電子技術的飛速發展，人們越來越傾向於功能化和多層次化，而PCB基板資料的高耐熱性是其發展的重要保證。 隨著以SMT和CMT為代表的高密度安裝科技的出現和發展，PCB在小孔徑、變薄和變薄方面越來越離不開高耐熱基板的支持。
囙此，普通FR-4和高TgFR-4之間的區別在於它們處於熱狀態，尤其是在吸濕後。
在熱處理過程中，資料的機械強度、尺寸穩定性、附著力、吸水性、熱裂紋、膨脹效能等方面都有所不同。 高密度產品明顯優於普通PCB基板。
近年來，要求生產高標準印製板的客戶數量逐年增加。
隨著電子技術的發展和進步，對印製板基材提出了新的要求，從而推動了覆銅板標準的不斷發展。 基材的主要標準如下：
2、國家標準現時，中國基板資料PCB板的分類標準為
-4722192和GB4723-4725-1992是中國臺灣的覆銅板標準。 它們是基於日本JIs標準的CNS標準，於1983年發佈。
（2）其他國家標準主要包括：日本JIS標準、美國ASTM、NEMA、MIL、IPc、ANSI、UL、英國Bs、德國DIN、VDE、法國NFC、UTE、加拿大CSA、澳大利亞AS、前蘇聯FOCT、國際IEC等。
原PCB設計資料的供應商，常用和常用的有：Building \ Building \ International等。
接收檔案：protelautocadpowerpcborcadgerber或實心紙板等。
. 板型：CEM-1、CEM-3FR4，TG高的資料；
最大電路板尺寸：
加工板厚度：0.4mm-4.0mm（15.75mm-157.5mm
最大處理層數：16層。
銅箔層厚度：
成品板厚度公差：+/-0.1mm（4mm
·模制尺寸公差：電腦銑削：0.15mm（6mil）模制板材：
最小線寬/間隔：0.1mm（4mil）線寬控制能力：
成品的最小鑽孔直徑：0.25 mm（10 mm
零件的最小沖孔直徑：0.9 mm（35 mm
最終孔徑誤差：
不飽和脂肪酸含量：
成品孔壁銅厚度：18-25um（0.71-0.99 mm
最小SMT貼片間距：
表面塗層：化學沉澱劑、噴錫、鍍鎳（水/軟金）、絲網膠等。
阻焊層厚度：10-30m
抗剝離性：
阻焊膜的硬度：>5H。
電阻焊焊接能力：0.3-0.8 mm
介質常數：ε=2.1-10.0。
·絕緣電阻：10KΩ-20MΩ。
特性阻抗：60ohm±
溫度影響：溫度為288°C，溫度為10°C。
成品板翹曲：
·產品用途：通信設備、汽車電子、儀器儀錶、GPS、電腦、MP4、電源、家用電器等。
根據PCB加固資料的類型，通常分為以下幾類：
第一, 酚醛樹脂 PCB紙板。
由於這種PCB由紙漿和木漿組成，有時會變成硬紙板、V0板、阻燃板和94HB等。其主要資料是木漿纖維紙，經酚醛樹脂加壓後製成PCB板。
這種紙板具有不耐火和穿孔加工、低成本、低價格和低密度的特點。 我們經常看到的酚醛紙基材是XPC、FR-1、FR-2、FE-3等，94V0屬於阻燃紙板，可以防火。
第二種是複合材料 PCB基板.
這種資料也製成粉板，以木漿紙或棉漿紙為增强資料，玻璃纖維布為表面增强資料。 這兩種資料由阻燃環氧樹脂製成。 其中有單面半玻璃纖維22F、CEM-1、雙面半玻璃纖維板CEM-3等，其中CEM-1和CEM-3是最常用的複合基材覆銅板。
玻璃纖維PCB基板。
有時會變成環氧板、玻璃纖維板、FR4、纖維板等。它使用環氧樹脂作為粘合劑，玻璃纖維布作為增强資料。 這種電路板具有較高的工作溫度和合適的環境。
