PCB科技 - FPC表面處理

FPC表面處理

1 FPC plating

(1) Pretreatment of FPC electroplating. 遮罩處理後的FPC外露銅導體可能被粘合劑或墨水污染, 高溫過程也可能導致氧化和變色. 如果要獲得附著力良好的緻密塗層，必須去除導體表面的污染和氧化層, 使導體表面清潔. 然而, 其中一些污染與銅導體結合時非常嚴重，用弱清潔劑無法完全清除. 因此, 大多數都是用一定强度的鹼性磨料和刷子處理的. 大多數遮蔽層粘合劑為環氧樹脂，耐鹼性較差, 這將導致粘結强度降低, 這當然不會引起注意. 然而, 在FPC電鍍過程中, 鍍液可以從掩蔽層的邊緣滲透, 在嚴重的情况下它會掩蓋. 分層剝離. 在最終焊接中, 出現焊料穿透遮罩層的現象. 可以說，預處理清洗工藝將對產品的基本特性產生重大影響 柔性線路板 F{C, 必須充分注意加工條件.

(2) The thickness of FPC electroplating. 電鍍過程中, 電鍍金屬的沉積速度與電場強度直接相關. 電場強度隨電路圖形的形狀和電極的位置而變化. 通常地, 導線的線寬越細, 終端的終端越尖銳, 離電極的距離越近, 電場強度越大, 這部分的塗層越厚. 在與靈活 印刷電路板, 在某些情况下，同一電路中的多條導線的寬度極為不同, 從而更容易產生不均勻的鍍層厚度. 為了防止這種情況的發生, 可在電路周圍安裝分流陰極圖案., 吸收分散在電鍍圖案上的不均勻電流, 並保證各部位鍍層厚度均勻，達到最大限度. 因此, 必須在電極的結構上下功夫. 這裡提出了一個折衷方案. 鍍層厚度均勻性高的零件規格嚴格, 而其他部件的規格相對寬鬆, 如用於熔焊的鉛錫鍍層, and gold plating for metal wire overlap (welding). 規格更高., 用於一般防腐的鉛錫電鍍, 鍍層厚度要求相對寬鬆.

（3）FPC電鍍的污漬和污垢。 剛電鍍的鍍層狀態，特別是外觀，沒有任何標題，但不久之後，一些外觀出現污漬、灰塵、變色等，特別是出廠檢驗沒有發現任何相同之處，但當用戶檢查驗收時，發現有外觀標題。 這是由於在一段時間內緩慢的化學反應導致塗層表面上的漂移和殘留電鍍液不足造成的。 特別是對於柔性印製板，因為它們柔軟且不是很平坦，各種溶液容易積聚在凹槽中，然後零件會發生反應並改變顏色。 為了避免這種情況的發生，不僅需要進行充分的漂流，還需要進行充分的乾燥處理。 通過高溫熱老化試驗可以確認是否有足够的漂移。

2. FPC化學鍍

當待電鍍的線路導體被隔離且不能用作電極時，只能進行化學鍍。 一般來說，化學鍍中使用的鍍液具有强烈的化學作用，化學鍍金工藝就是一個典型的例子。 化學鍍金溶液是一種pH值非常高的鹼性水溶液。 當使用此電鍍工藝時，鍍液很容易進入掩蔽層下方，尤其是如果掩蔽膜層壓工藝的品質管制不嚴格且結合强度較低，則更可能出現此標題。 由於鍍液的特性，具有置換反應的化學鍍更容易出現鍍液鑽到掩蔽層下的現象。 用該工藝很難獲得理想的電鍍條件。

3. FPC hot air leveling

Hot air leveling was originally a skill developed for the rigid printed board 印刷電路板 鉛和錫塗層. 因為這個技能很簡單, 它也已應用於柔性印製板FPC. 熱風整平是將電路板直接浸入熔融的鉛錫槽中, 並用熱風吹掉多餘的焊料. 這種情況對柔性印製板FPC來說非常苛刻. 假設柔性印製板FPC在沒有任何措施的情况下不能浸入焊接猜測中, 有必要將柔性印製板FPC夾緊到鈦鋼上，然後將荧幕中心浸入熔焊過程中. 當然, 柔性印刷電路板的表面必須事先清潔並塗上助焊劑. 因為熱風整平工藝條件惡劣, 很容易使焊料從遮罩層的末端鑽到遮罩層的下方, 尤其是當遮罩層和銅箔表面的結合强度較低時, 這種現象更可能頻繁發生. 因為聚醯亞胺薄膜容易吸收水分, 選擇熱風整平工藝時, 吸收的水分會導致遮蔽層起泡，甚至由於快速的熱蒸騰而剝落. 因此, 有必要進行乾燥處理和防潮管理.