PCB科技 - 電路板廠的PCB銅塗層問題

電路板廠的PCB銅塗層問題

電路板製造商 目標是在焊接時盡可能不修改PCB, 大多數PCB製造商將要求PCB默認設置者在PCB的開放區域添加銅線或網格狀地線.

然而，我們的工程師不敢隨便使用這個“補充”，可能是因為他們在PCB調整之前經歷過“困難”，也可能是資深專家沒有給出明確的判斷。

最後，鍍銅是否“利大於弊”仍然是“弊大於利”。 本文從實際測量的角度對這一問題進行了解釋。

以下調查的最終結果是使用EMSCAN電磁干擾電子掃描系統獲得的。 EMSCAN使我們能够實时看到電磁力場的色散。 它有1218個近場探測器。 如果認為合適，則使用電子交換技術。 高速電子掃描PCB誕生。 電磁力場。 它是世界上唯一採用陣列接收天線和掃描科技的電磁力場近場電子掃描系統，也是唯一能够獲得被測物體完整電磁力場資訊的系統。

在高頻條件下, 上佈線的分散電容 印刷電路板 將有效. 當長度大於1時/雜訊頻率對應波長的20, 將發生接收天線效應, 譟音會通過接線發出.

我們知道頻率和波長之間的關係是f=C/λ。

其中f是頻率，組織是Hz，λ是波長，組織是m，C是光速，等於3×108 m/s

對於22.894MHz的訊號，其波長為：3×108/22.894M=13米。 λ/20為65釐米。

該PCB的銅塗層過長，超過65cm，導致接收天線效應開始。

到目前為止，在我們的PCB中，有一些晶片被廣泛認為是合適的，其上升沿小於1ns。 如果晶片的上升沿為1ns，則其產生的電磁干擾頻率將高達fknee=0.5/Tr=500MHz。 對於500MHz訊號，其波長為60cm，λ/20=3cm。 換句話說，PCB上3cm長的佈線可以形成“接收天線”。

囙此，在高頻電路中，一定不要感覺到接地線接地。 這是“地線”。 有必要在佈線上打孔，間距小於λ/20，並“滿意地研磨”多層板的最簡單表面。

對於普通數位電路，在1cm到2cm的距離上，為元件表面或焊接表面的“接地補充”打孔，並成功實現最簡單表面與接地的滿意接地，並且能够確保“接地補充”不會產生“不良”影響。

由此，我們實現了以下擴展：

請勿在多層板中腰層佈線的寬區域內使用銅。 因為你很難讓這銅“令人滿意地接地”

對於PCB，無論有幾種類型的電源，建議在認為合適的情况下使用電源共亯科技，並且只使用一個電源層。 由於電源與地面相同，它也“指最簡單的表面”，囙此通過大量濾波電容器成功實現了電源與地面的“滿意接地”。 如果沒有濾波電容器，則沒有“接地”。

設施中的金屬，如金屬散熱器、金屬加强條等，必須成功實現“良好接地”。

3端調節器的散熱金屬塊必須接地良好。

晶體振盪器附近的接地隔離帶必須接地良好。

論文：接地問題是否處理得當, 表面的銅塗層 PCB板 必須是“利大於弊”. 它可以减小訊號線的返回平面或物體表面的大小, 减少訊號的外部電磁干擾.