精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
本檔案的目的是幫助用戶瞭解如何設計良好的 PCB佈局 譟音效能降低. 實施本檔案所述對策後, 有必要進行全面的系統評估. 本檔案提供了RL78的說明 / G14模範.
測試板說明。 本節顯示了推薦佈局的示例。 不推薦使用的電路板使用相同的原理圖和組件。 只有PCB佈局不同。 通過推薦的方法，推薦的PCB板可以達到更高的降噪效能。 推薦和未推薦的佈局使用相同的原理圖設計。
MCU周邊電路示意圖
兩塊測試板的PCB佈局。
本節顯示了推薦和非推薦佈局的示例。 PCB佈局應根據建議的佈局進行設計，以降低雜訊效能。 下一節將解釋為什麼建議使用圖1左側的PCB佈局。 圖2顯示了兩塊測試板的MCU周圍的PCB佈局。
推薦佈局（左）和非推薦佈局（右）
推薦佈局和非推薦佈局之間的差异
本節介紹了推薦佈局和非推薦佈局之間的主要區別。
VDD和VSS電纜。 推薦板的VDD和VSS接線與主電源插座處的週邊電源接線分離。 推薦板的VDD佈線和VSS佈線比非推薦板的佈線更緊密。 尤其是在非推薦的電路板上，MCU的VDD接線通過跳線J1，然後通過濾波電容器C9連接到主電源。
振盪器問題。 推薦板上的振盪器電路X1、C1和C2比非推薦板上的振盪器電路更接近MCU。 從振盪器電路到推薦板上MCU的接線比不推薦的短。 在非推薦的電路板上，振盪器電路不在VSS接線的端子上，也沒有與其他VSS接線分離。
旁路電容器。 推薦板上的旁路電容器C4比非推薦板上的電容器更靠近MCU。 從旁路電容器到MCU的佈線比建議的短。 尤其是在非推薦的電路板上，C4導線不能直接連接到VDD和VSS主線。
