PCB科技 - 電路板工廠為您詳細介紹了PCB電路板的阻抗控制

電路板工廠為您詳細介紹了PCB電路板的阻抗控制

電路板廠：1. 什麼是特性阻抗?

電子設備訊號傳輸線傳輸過程中高頻訊號或電磁波的電阻是特徵阻抗。 其符號為Zo，稱為阻抗。

阻抗控制2。 阻抗控制的定義

這意味著客戶需要控制電路板的特性阻抗, 根據阻抗計算公式計算後, 必須採取措施控制 PCB電路板 so that it is within a certain range (tolerance).

阻抗測試範圍：50-150Ω； 單線：50Ω/75Ω； 配對線路：90Ω/100Ω/125Ω。

電流阻抗控制公差在10%甚至5%以內，這是相當困難的。

第3, 訊號傳輸線的定義

當訊號在PCB導線中傳輸時，如果導線的長度不小於訊號波長的1/7，則此時導線成為訊號傳輸線。 對於訊號傳輸線，如果線路的特性阻抗控制不當，訊號將被反射（或部分反射）回來，使訊號無法傳輸或受到干擾。 囙此，為了保持傳輸訊號的完整性、可靠性、準確性、干擾和雜訊，需要對特性阻抗進行高精度控制。

四、阻抗型

有四種類型的阻抗, and the order of difficulty is from difficult to easy to control: inner double wire> outer double wire> outer cover solder resist single wire impedance> inner single wire impedance.
計算最難處理的內部雙線阻抗傳輸線時, 通常有兩種方式：

1、微帶線：在實踐中應用廣泛。 其外層是控制阻抗的訊號線表面，並用絕緣材料將其與相鄰參攷表面隔開。

2、帶狀線：指嵌入兩個交流接地層之間的細線。 與微帶線相比，電路各層與接地層之間的電子耦合更緊密，電流之間的串擾更低。

影響特性阻抗的主要因素

主要因素包括介電常數、介電厚度、導線寬度、導線厚度、阻焊膜厚度等。研究表明，阻焊油墨的厚度也會影響特性阻抗。 囙此，在設計之前，有必要選擇PCB板的基材、覆銅板（銅箔的厚度）、介電層預浸料的資料（介電常數）和油墨。

1、介電常數

介電常數通過在特定頻率（如1MHz）下量測資料來確定； 由於樹脂含量不同，不同製造商生產的相同資料具有不同的介電常數。

2、介質厚度

特性阻抗與介質厚度的自然對數成正比，特性阻抗值隨介質厚度的新增而增大。 即使在介質厚度和資料相同的情况下，微帶線結構的設計也比帶狀線設計具有更高的特性阻抗值，一般大於20-40Î）。 囙此，對於高頻高速數位信號傳輸，大多採用微帶線結構設計。

3、鋼絲厚度

導線的厚度等於基礎銅的厚度加上鍍層的厚度. 金屬絲的厚度越大, 其特性阻抗越小, 但影響相對較小.
鋼絲的厚度主要受以下因素影響：

（1）基底銅箔的厚度。

（2）預處理過程中的機械刷塗和微蝕會使銅的厚度變薄。

（3）電鍍會使銅變厚。

4、線寬

PCB設計完成後，介電常數、介電寬度和導線厚度3個參數基本相對固定； 而線寬在PCB生產過程中是完全加工的。 改變和控制線寬是控制PCB特性阻抗值和變化範圍的最基本管道和方法。

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