(1) Different signal working frequencies have different requirements for PCB高頻板.
(2) FR4 can be selected for PCB板 在1GHz以下工作, 具有低成本和成熟的多層層壓科技. If the signal input and output impedance is low (5.0 ohms), 佈線時需要嚴格考慮傳輸線的特性阻抗和線之間的耦合. 5.4) and unstable.
(3) For optical fiber communication products above 622Mb/1G以上3GHz以下s和小訊號微波收發器, 可使用改性環氧樹脂資料,如S1139, 由於其介電常數在10GHz時相對穩定且價格昂貴,囙此低層和多層層壓資料的工藝與FR4相同. 例如622Mb/s數據多工和分支, 時鐘選取, 小訊號放大, 光收發器, 等., it is recommended to use this type of board to facilitate the production of multi-layer boards and the cost of the board is slightly higher than FR4 (about 4 cents/cm2 higher), 缺點是基板的厚度不如FR4完整. 或, 使用RO4000系列,如RO4350和RO4003C, 但現時RO4350, RO4003c單面高頻板, 雙面高頻板, 多層高頻板, 高頻混頻板, 高頻純壓板 在中國普遍使用. 例如, RO4350和RO4003C羅傑斯高頻板製造商生產四種板厚,如10mil/20英里/3000英里/6000英里, 常用的. 當然, 還有其他系列的Rogers或Teconi板, 主要根據您的設計要求. 選擇不同類型的高頻板, 介電常數範圍為2.2至10.6.
(4) For large-signal microwave circuits below 3GHz, 如功率放大器和低雜訊放大器, 建議使用類似於RO4350的板. RO4350的介電常數非常穩定,介電常數為3.48. RO4003C的介電常數為3.38. 這兩個常規 高頻板s的損失係數相對較低, 良好的耐熱性, 和相當於FR4的加工技術. Its sheet cost is slightly higher than FR4 (about 6 minutes/cm2 high).
(5)10GHz以上的微波電路,如功率放大器、低雜訊放大器、上下變頻器等,對板的要求較高,所以您可以選擇適合您的高頻板,如進口板:羅傑斯、塔科尼,國產板包括:F4BME、中英、福士德等。
(6) 多層PCB 對於無線行动电话,需要介電常數穩定性, 低損耗因數, 低成本, 和高介電遮罩要求. It is recommended to choose a plate with similar performance to PTFE (multi-purpose in the United States/Europe), 或FR4和 高頻板 組合和粘合形成低成本, 高性能層壓板.