精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
1 打開 PCB設計 在電腦上繪圖, 點亮短路網絡, 並查看最接近和最容易連接的位置. 特別注意IC內部的短路.
2、手工焊接時，養成良好習慣：
1. 焊接前, 目視檢查 PCB板, and use a multimeter to check whether the key circuits (especially the power supply and ground) are short circuited;
2、各晶片焊接完成後，用萬用表量測電源和接地是否短路；
3、焊接時不要隨意扔烙鐵。 如果焊錫被扔到晶片的焊脚上（尤其是表面粘貼的元件），就不容易找到它。
3、發現短路。 拿一塊板來切線（尤其適用於單層/雙層板）。 切割後，分別接通各功能塊的電源，並逐步消除。
4、使用短路定位分析儀。
5、如果有BGA晶片，由於所有焊點都被晶片覆蓋而看不見，並且是多層板（4層以上），最好將每個晶片的電源分開，並在設計中用磁珠或0歐姆電阻連接。 這樣，當電源和接地之間短路時，斷開磁珠進行檢測，很容易找到晶片。 由於BGA焊接的難度，如果機器不能自動焊接，如果不加注意，相鄰的電源和兩個焊球對地都會短路。
6、焊接小型表面貼裝電容器時要小心，尤其是電力濾波電容器（103或104），數量大，容易造成電源與接地之間短路。 當然，有時運氣不好，電容器本身會短路，所以最好的方法是在焊接前測試電容器。
