精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
中國有多種陶瓷產品製造技術 電路板工廠. 據說有30多種制造技術方法, 如幹壓, 灌漿, 擠壓, 注射, 鑄造法和等靜壓法, 等., due to electronic 陶瓷s The substrate is a "flat" type (square or wafer method), 形狀並不複雜, 幹式成型加工的制造技術簡單, 而且成本很低, 囙此，大多數幹壓成型方法都被使用. 幹壓平板型電子陶瓷的制造技術有3個主要內容, 即毛坯成型, 坯料燒結和精整, 以及在基板上形成電路.
1、綠色零件製造（成型）
使用高純度氧化鋁（含量為95%Al2.O3）粉末（根據用途和製造方法需要不同的細微性。例如，從幾微米到幾十微米不等）和添加劑（主要是粘合劑、分散劑等）形成“漿料”或加工資料。
（1）幹壓法生產綠色零件（或“綠色體”）。
幹法壓制坯料採用高純度氧化鋁（電子陶瓷用氧化鋁含量大於92%，其中大部分使用99%）粉末（用於幹法壓制的細微性不得超過60μ¼m，用於擠壓，鑄造、注射等粉末的細微性應控制在1μ¼m以內）添加適量的增塑劑和粘合劑， 充分混合並幹壓。 現時，正方形或圓盤的後代可以達到0.50mm，甚至可以達到–0.3 mm（與電路板尺寸有關）。
幹壓坯料可在燒結前進行加工，如外形尺寸加工和鑽孔，但應注意補償燒結引起的尺寸收縮（擴大收縮率的尺寸）。
（2）製造綠色零件的鑄造方法。
膠液（氧化鋁粉+溶劑+分散劑+粘結劑+增塑劑等，混合均勻+篩分）製造+鑄造（在鑄造機上將膠水塗在金屬或耐熱聚酯上）帶出）+乾燥+修邊（也可進行孔洞等加工）+脫脂+燒結等工序。 可實現自動化和大規模生產。
2、生坯件的燒結和精整。 陶瓷基板的綠色部分通常需要“燒結”並在燒結後完成。
（1）生坯零件的燒結。
陶瓷坯體的“燒結”是指去除坯體（體積）中的空洞、空氣、雜質和有機物，例如通過“燒結”過程進行幹壓，以揮發、燃燒和擠壓，並去除氧化鋁顆粒。 實現緊密接觸或粘結（粘結）形成長的過程，囙此陶瓷生坯（熟坯）燒結後，會發生失重、尺寸收縮、形狀變形、抗壓強度新增和氣孔减少的變化。 陶瓷坯體的燒結方法包括：1。 常壓燒結法、無壓燒結會產生較大變形等。； 2、壓力（熱壓）燒結法，加壓燒結，好這是平板產品最常用的方法； 3、熱等靜壓燒結法採用高壓高熱氣體燒結。 其特徵產品是在相同溫度和壓力下完成的產品。 各項效能均衡，成本較高。 這種燒結方法常用於高附加值產品，或航空航太、國防軍工產品，如鏡子、核燃料、槍管等軍事領域的產品。
幹壓氧化鋁生坯零件的燒結溫度大多在1200攝氏度至1600攝氏度之間（與成分和助焊劑有關）。
（2）燒結（煮熟）坯料的表面處理。
大多數燒結陶瓷坯料都需要精加工。 目的是：1。 使表面平整。 在坯體高溫燒結過程中，由於坯體中的顆粒分佈不平衡、空隙、雜質、有機物等，會造成變形和不均勻（凹凸）或粗糙度和差异過大等缺陷，這些缺陷可以通過表面修整來解决； 獲得高光滑表面，如鏡子，或改善潤滑（耐磨性）。
表面拋光處理是使用拋光材料（如SiC、B4C）或金剛石砂膏，從粗磨料到細磨料，一步一步地拋光表面。 一般來說，這主要是通過使用AlO粉末或金剛石膏，或使用雷射或超聲波處理來實現的。
（3）强（鋼）處理。
表面拋光後，為提高機械強度（如彎曲強度等），可採用電子束真空鍍膜、濺射真空鍍膜、化學氣相沉積等方法，鍍一層矽化合物膜， 並通過1200攝氏度~ 1600攝氏度的熱處理可以顯著提高陶瓷坯料的機械強度！
3、在基板上形成導電圖案（電路）
為了在陶瓷基板上加工和形成導電圖案（電路），必須首先製造覆銅陶瓷基板，然後根據印刷電路板加工技術製造陶瓷印刷電路板。
（1）形成覆銅陶瓷基板。 目前有兩種方法可以形成覆銅陶瓷基板。
1、層壓方法。 它是由一面氧化的銅箔和氧化鋁陶瓷基板熱壓而成。 也就是說，對陶瓷表面進行處理（如雷射、电浆等）以獲得活化或粗糙的表面，然後按照“銅箔+耐熱粘合層+陶瓷+耐熱粘合層+銅箔”的管道層壓在一起，在1020°C～1060°C燒結後，形成雙面覆銅陶瓷層壓板。
2、電鍍方法。 陶瓷基板經电浆處理後，“濺射鈦膜+濺射鎳膜+濺射銅膜，然後常規電鍍銅至所需銅厚度，即形成雙面覆銅陶瓷基板。
(2) Manufacturing of single and double-sided ceramic PCB板. 根據傳統工藝，使用單面和雙面覆銅陶瓷基板 PCB製造 科技.
（3）陶瓷多層板的製造。
1、單面和雙面板反復塗絕緣層（氧化鋁），燒結、接線、燒結形成多層板，或採用流延成型工藝完成。
2. 陶瓷 多層板 採用鑄造法製造. 綠色膠帶在鑄造機上成型, 然後鑽孔, plugged (conductive glue, 等.), printed (conductive circuit, 等.), 切, 層壓和等靜壓形成陶瓷 多層板. 圖1顯示了完成的多層陶瓷片式電容器.
注：澆注成型法膠液（氧化鋁粉+溶劑+分散劑+粘結劑+增塑劑等，混合均勻+篩分）製造+澆注（將膠水均勻分佈在塗有金屬或耐熱聚酯帶的澆注機上）+乾燥+修邊+脫脂+燒結等工藝。
簡言之, ceramic 印刷電路板 屬於PCBA類, 也是 PCB工廠. 未來, 它們可能是PCB領域的重要類型之一. 自陶瓷 印刷電路板 具有最佳的導熱絕緣介質, 高熔點和熱尺寸穩定性, 陶瓷PCB在高溫高導熱領域的應用將有廣闊的發展前景!
