PCB科技 - 電路板廠過孔不良原因分析

電路板廠過孔不良原因分析

一、簡介

無銅過孔也稱為過孔。 這是電路板的功能問題。 隨著科技的發展，對PCB電路板的精度（縱橫比）要求也越來越高。 它不僅給電路板製造商帶來麻煩（成本和成本）。 質量衝突），給下游客戶埋下了嚴重的質量隱患！ 這裡對此進行簡單的分析，希望能對相關同仁有所啟發和幫助！

二、無銅孔洞的分類及特點

1.電路板孔中有毛刺，導致過孔堵塞。 鑽孔時孔壁不平整，有毛刺，導致電鍍時沉銅、銅孔不平整。 一旦客戶調試通電孔的薄銅區域，它可能會被燒毀，導致PCB電路板打開並導致過孔堵塞。

2、電路板電銅薄孔無銅：

（1）電路板的整個電路板在電銅薄孔中沒有銅：表面銅和孔銅板的電層非常薄。 在電預處理之後，孔中間的大部分電銅被蝕刻掉，電銅在電佈線之後被蝕刻掉。 圖電層被包裹；

（2）孔中電銅的薄孔中無銅：表面銅板的電層均勻正常，孔中孔的電層從孔向斷裂呈磨銳遞減趨勢，斷裂一般在孔的中間，斷裂層的銅殘留

正確的均勻性和對稱性良好，通電後斷口被電層覆蓋。

3、PTH孔內無銅：表面銅板電層均勻、正常，孔內銅板電層從孔到斷口分佈均勻。 在電連接之後，裂縫被電層覆蓋。

修補破洞：

（1）銅檢補破孔：表面銅板電力層均勻正常，孔銅板電力層無磨銳傾向，斷裂不規則，可出現在孔內或孔中間，孔壁上常有粗糙的凸起。 如果發生故障，則在電力連接之後，裂縫被電力層覆蓋。

（2）腐蝕檢修：表面銅板電力層均勻正常，孔銅板電力層無磨銳傾向，斷裂不規則，可出現在孔內或孔中間，孔壁上常有粗糙凸起。 這是不好的，並且斷裂處的電層沒有被板的電層覆蓋。

4.插孔內無銅：PCB電路板電蝕刻後，孔內有明顯物質粘附，孔壁大部分被侵蝕，斷裂處的電層未被板的電層覆蓋。

5.修補破洞

（1）破孔銅檢修：PCB電路板表面銅板電力層均勻正常，孔銅板電力層無磨銳傾向，斷裂不規則，可能出現在孔內或孔中間。 出現粗糙的凸起和其他缺陷，並且在電連接之後斷裂被電層覆蓋。

（2）腐蝕檢修：PCB電路板表面銅板電力層均勻正常，孔銅板電力層無磨銳傾向，斷裂不規則，可能出現在孔內或孔中間，經常出現粗糙的凸起等缺陷， 並且斷裂處的電層沒有被板的電層覆蓋。

6.電力孔內無銅：斷口處的電力層未覆蓋板的電力層，電力層與PCB電力層厚度均勻，斷口均勻； 電層傾向於銳化，直到它消失，板的電層該層超過電層，並在斷開連接之前繼續延伸一定距離。

三、改進方向

1、資料（板材、藥水）；

2、量測（糖漿試驗、銅檢驗和外觀檢驗）；

3.環境（因髒亂差引起的變化）；

4.方法（參數、程式、過程和品質控制）；

5.操作（上下板、參數設置、維護、異常處理）；

6.設備（起重機、給料機、加熱筆、振動、泵送、過濾迴圈）。