精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
焊劑是焊接中不可缺少的資料，合理選擇焊劑，是保證焊接質量的重要環節。
焊料的選擇
焊料的作用是將焊絲或其他金屬部件牢固地連接在一起。
焊料是一種導電性好的低熔點合金，被烙鐵加熱後容易變成液體，附著在被焊接的金屬物體上並填充其周圍的間隙，即冷卻後恢復固態，確保接頭長期牢固且導電良好。
焊料有錫鉛焊料、銀焊料、銅焊料等類型的焊料，錫鉛焊料在一般電工工作中的應用較多。
焊錫可以加工成條狀、塊狀或線狀等。焊錫絲，特別是內部填充松香粉（助焊劑）的松香心焊錫絲，由於熔點低，使用方便，是焊接中焊錫的首選。
選擇合適的焊料對PCB焊接的成功至關重要。考慮焊料的資料成分、熔點和應用要求等因素可以幫助提高焊料質量和電子產品的可靠性。
1.資料組成
焊料通常含有錫、鉛和其他金屬成分。 傳統的鉛合金焊料由60%的錫和40%的鉛組成，適用於大多數電子元件。 無鉛焊料在電子產品日益嚴格的環境標準下越來越受歡迎，主要成分通常是錫銅合金，具有高熔點。 在需要承受高溫的場合，可以選擇銀合金焊料，這些焊料通常含有3%至5%的銀。
2.熔點
焊料的熔點會影響焊接過程的溫度控制。 一般來說，釺焊的熔點低於元器件和PCB本身的熔點，以避免對電路板造成熱損傷。 例如，含鉛焊料的熔點約為183°C，而無鉛焊料的熔點可高達217°C，這需要在焊接時特別注意選擇合適的工具和設備。
3.申請要求
焊料的選擇也應根據具體的應用要求進行調整。 例如，對於高溫和高熱負荷應用，建議使用無鉛焊料或銀合金焊料，以確保焊點的耐用性和穩定性。 對於DIY和初學者項目，含鉛焊料因其易於操作和較低的熔化溫度而仍然是一種流行的選擇。
4.焊接技術注意事項
不同的焊接技術也會影響焊料的選擇。 例如，在選擇性焊接過程中，助焊劑的質量和類型也會影響焊料的流動性及其與電路板的結合。 囙此，選擇合適的助焊劑並確保其與焊料匹配是成功焊接的另一個關鍵因素。
5.焊料直徑
焊料的直徑將影響焊接操作的準確性和效率。 一般推薦用於PCB焊接直徑在0.4mm至1.0mm範圍內的焊絲，這是大多數電子項目最有效的選擇。 選擇合適尺寸的焊料可確保焊點的可靠性和結構完整性。
如何從電路板上去除焊料
用焊料吸盤去除
焊料吸盤是一種設計用於焊接修復的工具，可以很容易地吸出焊料。 將吸錫器的噴嘴對準焊料，輕輕按壓手柄，焊料就會被吸出。 然而，這種方法只適用於焊料相對較少且需要手動操作的情况，這很慢。
用焊料泵去除
焊料泵是另一種常見的去除焊料的工具，也可用於去除電路板孔中的焊料。 使用時，將焊料泵熱熔並對準焊料，然後按壓彈簧以吸出焊料。 焊料泵比焊料吸盤更有效，但你需要注意它們的工作溫度。
用加熱器拆卸
如果孔中有很多焊料，可以在焊料熱熔後使用加熱器去除焊料。 將電路板放入加熱器中。 當加熱器加熱時，焊料會軟化，可以用焊料吸盤或銅線去除。
用銅吸收線拆除
銅吸絲，也稱為焊料銀，是一種從焊接表面吸出金屬材料的金屬線。 將銅吸絲直接插入焊孔並輕輕旋轉。 待銅吸絲中的焊料粘到銅吸絲上後，輕輕彈出銅吸絲和手柄。
正確選擇焊料和助焊劑，掌握有效的焊料去除方法是提高焊接質量和效率的關鍵。在從電路板上去除焊料時，無論是使用專業的焊料吸盤、焊料泵，還是通過銅線的加熱和抽吸等科技，都需要根據焊料的量、焊接的位置和操作的便利性等因素綜合考慮。
