PCB科技 - PCB複製板科技簡介

PCB複製板的設計和製造正從減法走向加法。 本文主要闡述PCB減法和加法的相關概念和製造過程，供您參攷和學習！

1.PCB減法工藝簡介

減法工藝是一種選擇性地去除覆銅層壓板表面銅箔的一部分以獲得導電圖案的方法。 減法是當今印刷電路製造的主要方法。 它最大的優點是工藝成熟、穩定、可靠。

採用減法科技製造的印刷電路可分為以下兩類。

1.無孔印刷電路板（.無電鍍透孔板）

這種類型的印刷板是通過絲網印刷生產的，然後蝕刻出印刷板，也可以通過光化學方法生產。 無孔電鍍印刷板主要是單面板，也有少數雙面板，主要用於電視和收音機。 以下是單面生產流程：

單面鍍銅板：卸荷光化學法/絲網印刷影像轉印去除抗蝕劑印刷清洗乾燥孔加工形狀加工清洗乾燥印刷阻焊罩塗層固化印刷標記符號-固化清洗乾燥預塗助焊劑乾燥成品。

2.電鍍通孔板

在已經鑽孔的覆銅層壓板上，使用化學鍍和電鍍將兩個或多個導電圖案之間的孔隙電絕緣為電連接。 這種類型的印製板被稱為穿孔板。 印製板。 穿孔電鍍印製板主要用於電腦、程式控制交換機、手機等。根據電鍍方法的不同，可分為圖案電鍍和全板電鍍。

（1）圖案鍍（Patter.n，P'I'n）在雙面覆銅層壓板上，通過絲網印刷或光化學方法形成導電圖案，並在導電圖案上鍍鉛錫、錫鈰、錫鎳或金等耐腐蝕金屬，然後去除電路圖案以外的抗蝕劑，然後通過蝕刻形成。 圖案鍍方法分為圖案鍍和蝕刻工藝（圖案電鍍和蝕刻工藝）和裸銅覆蓋的焊料掩模工藝（裸銅上的焊料掩膜，SMOBC）。 用裸鍍銅阻焊工藝製作雙面印刷板的工藝如下。

雙面覆銅層壓板是沖裁、定位孔、數控鑽孔、檢查、脫毛、化學薄鍍銅、薄鍍銅、檢查、刷塗、成膜（或絲網印刷）、曝光和顯影（或固化）， 檢驗和修正圖案鍍銅圖案錫鉛合金鍍膜去除（或印刷資料去除）-檢驗和修正蝕刻鉛背錫開關測試清潔焊料掩模圖案插頭鍍鎳/鍍金插頭貼紙膠帶熱風整平清潔絲網印刷標記符號形狀處理清潔和 乾燥檢查包裝成品。

（2）雙面覆銅層壓板上的全板電鍍（Panel，PNL），電鍍

銅到指定的厚度，然後絲網印刷或光化學方法進行影像轉印，獲得耐腐蝕的正相電路影像，經過蝕刻後再去除抗蝕劑製成印刷板。

整板電鍍法可細分為堵孔法和掩模法。 用掩模法（TenTIng）製作雙面印刷板的工藝流程如下。

雙面覆銅層壓板經過切割、鑽孔、L、金屬化、全板電鍍、加厚、表面處理、粘貼、光掩模、幹膜、正相線圖案、蝕刻、去除、插塞電鍍、形狀加工檢驗印刷阻焊塗層熱風整平印刷標記符號成品。

上述方法的優點是工藝簡單，塗層厚度均勻性好。 缺點是浪費了能量，並且在沒有連接板的情况下很難製造通孔印刷板。

二、PCB添加方法工藝介紹

在絕緣基板的表面選擇性沉積導電金屬以形成導電圖案的方法被稱為添加法。

1.加法的優點

該印製板採用添加工藝製造，其優點如下：

（1）由於添加法避免了銅的大量蝕刻，以及由此產生的大量蝕刻溶液處理成本，囙此大大降低了印刷板的生產成本。

（2）與減法工藝相比，加法工藝减少了約1/3，簡化了生產工藝，提高了生產效率。 特別是，它避免了產品等級越高，過程越複雜的惡性循環。

（3）添加劑工藝可以實現導線和表面齊平，從而可以製造SMT和其他高精度印刷板。

（4）在添加工藝中，由於孔壁和導線同時進行化學鍍銅，孔壁和板表面導電圖案的鍍銅層厚度均勻，提高了金屬化孔的可靠性，也可以滿足高厚徑比印刷板的要求， 小孔鍍銅要求。

2.添加劑方法的分類

PCB印製板的增材制造技術可分為以下三類：

（1）全加成法（Full Additive Process）是一種僅使用化學鍍銅來形成導電圖案的加成法。 以CC-4方法為例：鑽孔、成像、增粘處理（負相）、化學鍍銅和抗蝕劑去除。 該工藝使用催化層壓板作為基材。

（2）半加成法（Semi-additive process）在絕緣襯底的表面，通過化學沉積金屬，結合電鍍和蝕刻，或者將三者結合加成法形成導電圖案。 工藝流程為：鑽孔、催化處理和增粘處理、化學鍍銅、成像（電鍍抗蝕劑）、圖案化鍍銅（負相）、抗蝕劑去除和差分蝕刻。 製造過程中使用的基材是一種常見的層壓資料。

（3）PCB工廠的部分添加工藝使用添加法在催化覆銅層壓板上製造印刷板。 工藝流程：成像（抗蝕刻）、蝕刻銅（正相）、去除抗蝕劑層、在整個板上塗上抗電鍍劑、鑽孔、在孔中化學鍍銅、去除抗電鍍劑。