什麼是複合夾具? How is it different from Dedicated fixture & Universal fixture? 它能有效降低測試成本嗎 電路板廠? 這會影響測試結果的可靠性嗎? 夾具是如何製作的? 它的未來發展如何?
傳統的 電路板設計 基於通孔零件的裝配, 囙此,引脚距離也是基於此類零件設計的,作為電路板接觸間距. 在過去, 典型的引線距離分為每英寸10個部分, 囙此,引線距離約為每100密耳一個觸點. 如果標記了電路板的座標, 以每格100密耳為組織, 棋盤交叉網格點可以在電路板表面上確定, 這些交叉網格點稱為網格.
如果所有電子元件觸點均在網格點上設計,則為網格設計。 用於測試這種電路板的並網夾具稱為通用夾具。 因為夾具探針孔都配備有固定的網格點,只要重新配寘探針,測試夾具就可以重複使用。 這是通用名稱的來源。 使用這種夾具肯定可以降低成本。
然而,電子零件正逐漸轉向表面貼裝(SMD)設計。 現時,電子產品的接觸密度已經大大提高,尤其是大多數接觸配寘都採用了陣列設計。 囙此,傳統使用的通用測試夾具已不能滿足這種高密度的要求。 測試要求。 此時,出現了雙密度和四密度刻度盤測試,這種密度夾具仍被稱為通用夾具。
如果 高密度PCB 不能使用通用夾具測試電路配寘, 必須根據具體需要製作特殊夾具. 本夾具為專用夾具. 使用這種夾具, 當然, 可以提高測試密度和能力, 但生產成本並不便宜, 而且測試夾具的設計和難度也會更高.
所謂組合夾具是指組合使用兩種不同的夾具。 這是大多數電路板的當前測試方法,可以考慮成本和測試能力的雙重要求。 基本上,這些測試方法仍然基於接觸測試,囙此可靠性應該沒有問題。 由於探針密度高,專用夾具難以製造。 同時,由於探針的單價較高,夾具無法重複使用,囙此生產成本花費在探針和專用夾具上。
現時,對非接觸測試方法的發展有很多研究。 然而,由於用戶不多,到目前為止仍存在漏檢的風險,現時的電力測試方法在業界仍是接觸式的主流。 對於少數多樣化的產品,一些公司也使用飛針測試儀進行測試。 高速飛行探針和非接觸電力測試方法仍然是該行業努力實現的未來方向。