PCB科技 - HDI電路板設計標準規範

設計時 HDI電路板, 我們必須首先遵循IPC指南和標準. 四個特別適合 HDI電路板設計

IPC/JPCA-2315：這是HDI的概述，並提供了一個估計設計密度的模型。

IPC-2226：本規範向用戶介紹了微孔形成、佈線密度選擇、設計規則選擇、互連結構和資料特性。 其目的是為使用微孔科技的印刷電路板的設計提供標準。

IPC-4104：本標準確定了高密度互連結構中使用的資料。 IPC-4104 HDI資料規範包括斜線，它定義了許多用於HDI的薄資料。 斜杠板的資料特性分為3種主要資料類型：電介質絕緣體（IN）； 導體（CD）和導體與絕緣體（CI）。

IPC6016：本檔案涵蓋高密度結構的效能和認證。

盲孔可以在XY或θ（）角度“移動或擺動”，以創造更多的佈線空間

可以在內層（3D）上放置盲孔，以進一步創造更多突破空間

可以在內層上更改中心距離，為軌跡提供額外空間。

“如果所有這些都發生在一次側或附近，則會在二次側的BGA下創建記錄道空間，或者對於去耦電容器等離散設備更為重要。

如果你學習第一個原則並問自己，“我的via做什麼？”。 答案是，PWB上最常見的過孔是GND過孔。 “第二個最常見的通道？” 答案很明顯，這就是壓水堆通道。 囙此，將GND平面（通常為第二層）移動到表面提供了消除所有這些GND過孔的機會。 類似地，將最常用的壓水堆平面移動到第2層將用盲孔取代TH。 與傳統的“微帶”堆棧相比，它們具有四（4）個優點，如圖7所示：

表面沒有用於電鍍或蝕刻的細紋。

表面可以不間斷地接地澆注，以减少電磁干擾和射頻干擾（法拉第籠）

第2層（PWR）越靠近第1層（GND），可用的平面電容越多，PDN平面電感越低。

存儲在平面電容器中的能量可以傳遞到串聯電感最低的元件，從而消除大多數去耦電容。

設定盲孔以打開更大的林蔭道

一種有用的HDI設計科技是使用盲孔在內層打開更多的佈線空間。 通過在通孔之間使用盲孔，內層的佈線空間有效地新增了一倍

允許更多記錄道連接到BGA內部行上的管脚。 如圖6所示，對於這種1.0毫米BGA，表面上的通孔之間只能漏出兩條記錄道。 但在盲孔下，現在有六條可以逃逸的軌跡，路由新增了30%。 使用這種技術，連接複雜的高輸入/輸出BGA需要四分之一的訊號層。 盲孔被佈置成一條林蔭大道，跨越L形或對角。 使用的配寘由電源和接地引脚分配驅動。 這就是為什麼對於FPGA來說，重新程式設計電源和接地引脚的位置可以非常有效

盲孔可用於在內層形成林蔭道，允許30%的路徑流出BGA。 如果通孔位於BGA焊盤的中心，並且沒有填充，則當將錫膏塗敷在焊盤上並且BGA放置在焊盤上時，在回流過程中，當焊料熔化時，BGA球下落並捕獲可能存在的任何空氣，就像“瓶塞” 通過“偏心”通孔，當焊料熔化並流入微孔時，空氣有機會逸出。

HDI電路板 是 高精度電路板, 通常用於高精度儀器和設備, 比如手機, 航空航太科技, 等.