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PCB科技

PCB科技 - PCB主要組裝哪些資料?

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PCB科技 - PCB主要組裝哪些資料?

PCB主要組裝哪些資料?

2021-10-17
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Author:Downs

PCB板 有點像分層蛋糕或千層面。有不同資料的交替層, 將其與熱量和粘合劑層壓在一起,使其成為單個物體.

FR4基板

“基材通常是玻璃纖維。” 歷史上,這種玻璃纖維最常見的標誌是“FR4”。 這種堅固的覈心為PCB電路板提供了剛度和厚度。 也有柔性PCB板建立在柔性高溫塑膠。

較便宜的PCB電路板和穿孔板(如上所示)將由其他資料製成,如環氧樹脂或酚醛樹脂,它們缺乏FR4的耐久性,但要便宜得多。 當你焊接它時,你會知道你正在使用這種類型的PCB板,它們有一種非常難聞的氣味。 這些類型的基板通常也存在於低端消費電子產品中。 酚醛樹脂的熱分解溫度較低。 當烙鐵在電路板上放置時間過長時,會導致其分層、冒煙和燒焦。

電路板

PCB銅線

下一層是薄銅箔, 用熱量和粘合劑將其層壓到板上. 關於普通 雙面印刷電路板 電路板, 基板兩側均塗有銅. 在低成本電子設備中, PCB電路板可能只有一側有銅. 當我們提到雙面或雙層電路板時, 我們指的是千層面中銅層的數量. 這可以是1層或最多16層或更多層.

PCB板裸露銅,無阻焊或絲網印刷。

銅的厚度可以變化,以盎司/平方英尺為組織。 大多數PCBA每平方英尺含1盎司銅,但一些處理高功率的PCBA可能需要2或3盎司銅。 每平方盎司轉化為約35微米或1.4千分之一英寸厚的銅。

PCB焊接掩模

銅箔頂部的層稱為阻焊層。 該層使PCB電路板呈綠色(或者,在SparkFun中為紅色)。 它覆蓋銅層,使銅痕迹與其他金屬、焊料或導電鑽頭意外接觸。 該層有助於用戶焊接到正確的位置,並防止焊接跳線。

在下麵的例子中,綠色的焊接掩模應用於大多數PCB板,覆蓋了小的痕迹,但留下暴露的銀環和SMD焊盤,以便它們可以焊接到。

最常見的阻焊膜是綠色的,但幾乎任何顏色都有可能。

絲印

在阻焊層頂部塗上一層白色遮罩層。 絲網印刷在PCB電路板上添加字母、數位和符號,以便於組裝,並指導人類更好地理解電路板。 我們經常使用絲網標籤來表示每個引脚或LED的功能。

最常見的絲網印刷是白色,但可以使用任何油墨顏色。 黑色、灰色、紅色、甚至黃色的絲網印刷顏色廣泛可用; 然而,在一塊電路板上看到多種顏色並不常見。

以上幾種PCB電路板的一般組成, 許多電路板在 PCB工藝, 以及資料的選擇.