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什麼是 PCB防爆板?
PCB爆炸是指在PCB加工過程中，由於熱量或機械作用，銅箔起泡、基板起泡和分層； 或者，當成品PCB受到熱衝擊（例如浸入式焊接、波峰焊接或回流焊接）時，銅箔起泡、電路脫落、基板起泡、分層等的發生統稱為爆裂。
基板爆裂的原因主要是由於基板的耐熱性不足，或生產過程中的一些問題，如工作溫度高或加熱時間長。
覆銅板爆裂的主要原因如下：
基材固化不足
基板固化不足會降低基板的耐熱性，當PCB加工或受到熱衝擊時，覆銅板容易爆裂。 基板固化不足的原因可能是層壓過程中的保持溫度低、保持時間不足或固化劑用量不足。
當用戶響應單板故障問題時，您可以首先從以下方面檢查並解决單板故障方法！
1、基材吸收水分
如果基板在存儲過程中未妥善保存, 基材將吸收水分, 以及 PCB板製造 這個過程也很容易導致電路板爆裂. 印刷電路板工廠應在打開包裝後重新包裝尚未用完的覆銅板，以减少基板的吸濕性.
對於多層印刷電路板的壓制，預浸料從冷基中取出後，應在上述空調環境中穩定24小時，然後才能切割並與內層板層壓。 層壓完成後，必須在一小時內將其送至壓力機進行壓縮，以防止預浸料因露點和其他因素吸收水分，導致層壓產品出現白色角落、氣泡、分層和熱衝擊。
將空氣堆疊並送入壓力機後，可以先泵送空氣，然後關閉壓力機，這對於减少水分對產品的影響非常有利。
2、基板Tg低
當使用Tg相對較低的覆銅板來生產具有相對較高耐熱性要求的電路板時，由於基板的耐熱性較低，很可能會發生板爆裂問題。 當基板未充分固化時，基板的Tg也會降低，並且在PCB生產過程中也容易爆裂或基板顏色變暗和黃色。 這種情況在FR-4產品中經常遇到。 此時，有必要考慮是否使用Tg相對較高的覆銅板。 在FR-4產品的早期生產中，僅使用Tg為135°C的環氧樹脂。 如果生產工藝不合適（如固化劑選擇不當、固化劑用量不足、產品層壓期間的絕緣溫度低或絕緣時間不足等），基板Tg通常僅在130°C左右。為了滿足PCB用戶的要求， 通用環氧樹脂的Tg可以達到140°C。當用戶報告PCB製造過程中出現板爆裂問題或基板顏色變暗和黃色時，可以考慮使用更高級別的Tg環氧樹脂。
上述情况在複合CEM-1產品中經常遇到。 例如，CEM-1產品在PCB工藝中有裂紋，或基板顏色變深變黃，或出現“蚯蚓圖案”。 這種情況不僅與CEM-1產品表面FR-4粘合片的耐熱性有關，還與其紙芯資料的樹脂配方的耐熱性有關。 此時，應努力提高CEM-1產品紙芯資料的樹脂配方的耐熱性。 經過多年的研究，作者改進了CEM-1紙芯資料的樹脂配方，提高了其耐熱性，大大提高了複合CEM-1產品的耐熱性，徹底解決了波峰焊和回流焊的問題。 當電路板爆裂和變色時。
3、油墨對標記資料的影響
如果列印在標記資料上的油墨較厚，並且放置在與銅箔接觸的表面上，則由於油墨與樹脂不相容，銅箔的附著力可能會降低，並可能出現板材爆裂問題。
以上3種方法都可以解决電路板突發問題. 這個 PCB生產 該過程基本上是自動化和機械化的. 生產過程中不可避免地會出現問題. 這就要求我們嚴格控制人類製造合格PCBA的質量. 盤子!
