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PCB科技 - FR-4覆銅板尺寸的基本要求

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PCB科技 - FR-4覆銅板尺寸的基本要求

FR-4覆銅板尺寸的基本要求

2021-10-17
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Author:Downs

FR-4覆銅板 board size basic requirements

1,FR-4覆銅板尺寸

FR-4覆銅板的尺寸由長度尺寸乘以寬度尺寸表示。 就顯示組織而言,有兩種表達方式:英制和公制。

(1)英寸制:通常用英寸表示。 通常英寸系統規格為36英寸*48英寸; 40英寸*48英寸; 42英寸*48英寸; 因為用戶希望新增資料的產量,所以對產品的尺寸要求也在逐步提高,規格如36.5英寸*48.5英寸; 37英寸*49英寸; 42.5英寸*48.5英寸; 41英寸*49英寸; 43英寸*49英寸已經出現。

(2)公制:通常以毫米表示,由於1英寸=25.4mm,公制規格為:914*1220毫米(36英寸*48英寸=914*1220毫米); 927*1232mm(36.5英寸*48.5英寸); 940*1245毫米(37英寸*49英寸); 1016*1219毫米(40英寸*48英寸); 1029*1232毫米(40.5英寸*48.5英寸); 1067*1219毫米(42英寸*48英寸); 1080*1232毫米(42.5英寸*48.5英寸); 1042*1245毫米(41英寸*49英寸); 1093*1245毫米(43英寸*49英寸)。

電路板

2,直角

直角是產品長邊和寬邊之間的垂直度。 為了提高資料成品率,要求產品具有更高的直角度。

因為使用角度檢測來量測直角很麻煩,因為產品的兩條對角線的偏差對應於產品的直角,所以可以通過量測產品的兩條對角線來檢查產品的直角。 在實際生產中,大多數製造商也使用量測產品兩條對角線偏差的方法來反映產品的直角。 通常,產品的兩條對角線的偏差要求不超過2 mm。

高精度PCB testing requirements for impurities in prepreg and copper clad laminate substrates

The product appearance inspections we mentioned above are all visual inspections. 用於高精度電路板, 電路板製造商 usually use magnifying glasses or even high magnification (such as 100 times magnification) for inspection. 因為覆銅板預浸料和基材中的一些微小氣泡和微小雜質仍然嚴重影響高精度電路板的通斷問題, 也必須加以預防.

對於預浸料,可使用高精度CCD檢測設備在生產過程中進行檢測。 然而,在製作電路板後,僅通過高功率放大鏡(通常使用100倍放大鏡)或切片檢查來檢測覆銅板基材中的這些微小雜質。 囙此,解决這個問題只能是一種預防措施。 在製作電路板後,您不能等待高功率放大鏡(通常是100倍放大鏡)或切片檢查來檢測它。 當時造成的損失很大。

對於全自動回流焊生產線,上述基材中也會存在這些微小雜質,即這些雜質的存在與生產環境的關係更大。 這些微小雜質的類型主要包括紙屑、羊毛、頭髮、銅線和銅屑。 它們的生產:紙屑可能與襯紙、銅箔紙芯紙管的碎屑以及在重新切割粘合片時從紙管上脫落的碎屑結合在一起。 這些東西可能在操作過程中首先漂浮在空氣中,最後落在粘合板上; 頭髮可能會從工作服上脫落; 頭髮可能是操作員的頭髮或汗水; 切割銅箔時,銅線可能粘在刀上,然後掉落到粘合片上。 囙此,環境清潔、操作員工作服和工作帽的檢查和清潔、墊紙、紙芯紙管的除塵和清潔以及刀具的頻繁清潔必須更加嚴格。