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的功能孔 印刷電路板 用於表面安裝的微孔科技主要用於電力互連, 這使得微孔科技的應用更加重要. 使用傳統的鑽孔資料和CNC鑽床來製造微小的孔有許多故障和高成本. 因此, 高密度的 印刷電路板 主要集中在電線和焊盤的改進上. 雖然取得了巨大的成就, 其潜力有限. To further improve the density (such as wires less than 0.08mm), 費用很緊急. 因此, 它轉而使用微孔來提高緻密化.
近年來，數控鑽床和微型鑽頭科技取得了突破性進展，微孔科技發展迅速。 這是當前印刷電路板生產中的主要突出特點。 未來，微孔成形技術將主要依靠先進的數控鑽床和優秀的微頭，而雷射技術形成的小孔從成本和孔質量上看仍不及數控鑽床形成的小孔。
現時，數控鑽床科技取得了新的突破和進步。 形成了以鑽微孔為特徵的新一代數控鑽床。 微孔鑽床鑽小孔（小於0.50mm）的效率是常規數控鑽床的1倍，故障少，速度為11-15r/min； 它可以鑽0.1-0.2mm的微孔，並且使用高鈷含量的優質小鑽頭可以鑽3塊板（1.6mm/塊）堆疊。 當鑽頭損壞時，可自動停止並報告位置，自動更換鑽頭並檢查直徑（工具庫可容納數百個工件），並可自動控制鑽頭與蓋子之間的恒定距離和鑽孔深度，囙此可鑽盲孔，不會損壞檯面。 數控鑽床表面採用氣墊磁懸浮式，移動更快、更輕、更準確，不會劃傷表面。 此類鑽機現時很有需求，例如義大利Prurite的Mega 4600、美國的ExcelIon 2000系列以及瑞士和德國的新一代產品。
使用鑽頭鑽微小的孔確實有很多問題. 它阻礙了微孔科技的發展, 囙此雷射燒蝕受到了人們的關注, 研究與應用. 但有一個致命的缺點, 那就是, 喇叭孔的形成, 隨著板厚的新增，這種情況變得更加嚴重. Coupled with high temperature ablation pollution (especially multilayer boards), 光源的壽命和維護, 腐蝕孔的重複精度, 以及成本, 等., 微孔生產在機械加工中的推廣應用 印刷電路板 已被限制. 然而, 雷射燒蝕仍用於薄型和高密度微孔板, 尤其是在MCM-L 高密度互連HDI電路板 科技, such as polyester film 等hing and metal deposition (sputtering) in MCMs. Technology) is applied in high-density interconnection. 也可以在具有埋孔和盲孔結構的高密度互連多層板中形成埋孔. 然而, 由於數控鑽床和微型鑽頭的發展和科技突破, 他們很快得到推廣和應用. 因此, 雷射打孔在表面貼裝HDI電路板中的應用不能佔據主導地位. 但它在某一領域仍有一席之地.
埋入式、盲孔和通孔科技的結合也是提高印刷電路板密度的重要途徑。 一般來說，埋孔和盲孔都是小孔。 除了新增PCB板上的佈線數量外，埋孔和盲孔通過“最近的”內層互連，這大大减少了形成的通孔數量，隔離盤設定也將大大减少，從而新增了板中有效佈線和層間互連的數量， 以及提高互連的高密度。
HDI circuit boards with buried and 失明的 hole structures are generally completed by "sub-board" production methods, 這意味著它們必須通過多次按壓完成, 鑽孔, 和孔板, 所以精確定位非常重要. 因此, 埋置式組合多層板, 失明的, 在相同的尺寸和層數下，通孔的互連密度至少是傳統全通孔結構的3倍. 如果被埋, 失明的, 以及 印刷電路板 與通孔相結合將大大减少或顯著减少層數. 因此, in 高密度表面貼裝印製板, 埋入式和盲孔科技的使用越來越多, 不僅在表面安裝 印刷電路板 在大型電腦中, 通信設備, etc., 但也適用於民用和工業應用. 在該領域也得到了廣泛的應用, 甚至在一些薄板上, 如各種PCMCIA, 斯馬德, IC卡和其他薄六層或更多 PCB板.
