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HDI高密度科技概述 印刷電路板, 應用 HDI電路板生產 technology
(1) Fine wire technology In the future, 高細鋼絲寬度/間距將為0.20mm-O.13mm-0.08mm-0.05mm，以滿足 SMT補丁, 多晶片組件 和MCP. 因此, 需要以下科技.
1. 因為 HDI電路板 非常薄, thin or ultra-thin copper foil (<18嗯) substrate and fine surface treatment technology are now used.
2. 當前 HDI電路板生產 採用了較薄的幹膜和濕膜工藝. 薄而優質的幹膜可以减少線寬畸變和缺陷. 濕膜可以填充小的氣隙, 新增介面附著力, 並提高電線的完整性和準確性.
3、HDI電路板電路刻蝕採用電沉積光刻膠（electro Deposition photoresist，ED）。 其厚度可控制在5-30/um範圍內，可生產出更完美的細絲。 特別適用於窄環寬、無環寬和全板電鍍。 現時世界上有十幾條ED生產線。
4. HDI電路板 電路成像採用平行曝光科技. 因為平行光曝光可以克服由“點”光源的傾斜光線引起的線寬變化的影響, 可以獲得具有精確線寬尺寸和光滑邊緣的細線. 然而, 平行曝光設備價格昂貴, 投資高, 要求在高清潔度環境中工作.
5. HDI電路板 inspection adopts automatic optical inspection technology (Automatic Optic Inspection, AOI). 該科技已成為細線生產中不可缺少的檢測手段, 並正在迅速推廣, 應用和開發. 例如, AT&T company has 11 AoIs, 而tADCo有21個AOI專業用於檢測內層圖形.
