PCB科技 - ​ 减少SMT貼片故障問題的方法

有什麼辦法嗎 SMT補丁 减少一些故障問題?

SMT貼片是指在PCB基礎上加工的一系列工藝流程的縮寫。 PCB（印刷電路板）是一種印刷電路板。 那麼，SMT補丁有沒有辦法减少一些故障問題？

SMT補丁

製造過程, 處理, 和 印刷電路組件（主成分分析）測試 所有這些都會使包裝承受很大的機械應力, 可能導致故障. 隨著網格陣列包變得越來越大, 如何為這些步驟設定安全級別變得越來越困難.

多年來，單調彎曲點測試方法是包裝的一個典型特徵。 IPC/JEDEC-9702“板級互連的單調彎曲特性”中描述了該測試。 本試驗方法描述了印刷電路板水准互連在彎曲載荷下的斷裂強度。

然而, 本試驗方法無法確定最大允許張力.

對於製造過程和裝配過程，尤其是無鉛主成分分析，其面臨的挑戰之一是無法直接量測焊點上的應力。 用於描述互連組件風險的最廣泛使用的名額是與組件相鄰的PCB印刷電路板的張力，這在IPC/JEDEC-9704“印刷電路板應變測試指南”中有描述。

幾年前，英特爾意識到了這個問題，並開始開發一種不同的測試策略，以再現實踐中最糟糕的彎曲情况。 惠普等其他公司也意識到了其他測試方法的好處，並開始考慮與英特爾類似的想法。 隨著越來越多的晶片製造商和客戶意識到，在製造、搬運和測試過程中，用於最小化機械故障的張力極限的確定具有重要價值，這種方法引起了越來越多的關注。 興趣

隨著無鉛設備使用範圍的擴大，用戶越來越感興趣； 因為很多用戶都面臨著品質問題。

隨著各方興趣的新增，IPC認為有必要幫助其他公司開發各種測試方法，以確保BGA在製造和測試過程中不會受損。 這項工作由IPC 6-10d SMT附件可靠性測試方法工作組和JEDEC JC-14.1成套設備可靠性測試方法小組委員會聯合開展，工作已經完成。

該測試方法規定了以圓形陣列排列的八個接觸點。 將BGA安裝在PCB印刷電路板中心的主成分分析的放置管道如下：組件正面朝下安裝在支撐銷上，負載施加在BGA的背面。 根據IPC/JEDEC-9704推薦的應變計佈局，將應變計放置在零件附近。

這個 主成分分析 將彎曲至相關張力水准, 失效分析可以確定這些張力水准的撓度引起的損壞程度. 反覆運算法可用於確定不會造成損壞的張力水准. 這是張力極限.